莱迪思半导体公司在德国，纽伦堡举办的嵌入式世界展上展出了一款基于LatticeECP3? FPGA的摄像机，支持双传感器，并可使用主动式快门（Active Shutter）3D眼镜观看3D视频。&nbs...

莱迪思半导体公司近日宣布计划通过使用串行Rapid IO(SRIO)规范2.1互连标准，实现Cavium Networks的OCTEON II CN63XX处理器与LatticeECP3 FPGA系列器件的互操作。SRIO广泛应用于3G/4G无线基站、有线交换机和路由等对于低延迟要求比较高的应用中...

莱迪思半导体公司，客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布Valve采用莱迪思的低功耗、低成本iCE40 FPGA为SteamVR跟踪平台实现实时数据采集和处理功能。作为SteamVR跟踪平台上的低功耗、低延迟传感器中心，莱迪思iCE40 FPGA大大减少了传感器到应用处理器...

莱迪思半导体公司宣布将于1月8日至11日在拉斯维加斯举办的消费电子展（CES）上召开一个“移动应用创新”见面会，届时将展示一款符合MIPI标准CSI-2（摄像机串行接口2）的图像传感器桥接参考设计。莱迪思展厅位于拉...

莱迪思半导体公司今日宣布推出四款解决方案，用于快速实现最新发布的USB Type-C标准。这些解决方案已被多家大客户采用，并且莱迪思计划于11月19日至20日在新加坡举办的USB 3.1开发者大会(USB 3.1 Developers’ Day)上演示精选的解决方案。莱迪思推出四款标准...

莱迪思半导体公司日前宣布推出莱迪思Diamond FPGA设计软件1.0版本，新的用于莱迪思FPGA产品开发的全面的设计环境。莱迪思Diamond软件提供了一整套功能强大的工具，高效的设计流程和现代化的用户界面，使设计人员能够更迅速地投入低功耗，成本敏感的FPGA应用开发。请观看莱迪思Diamon...