近日，全球领先的半导体制造商三星电子宣布，他们计划在2024年开始量产一种堆叠层数超过300层的第九代3D NAND（3维闪存）技术。这项突破性的进展将为存储器行业带来巨大的革新，提供更高的容量和更快的速度。

刚刚消息，根据向美国加州就业发展部提交的官方通知，科技公司披露的最新一轮裁员计划将在这个仍不稳定的行业中再裁掉 350 个工作岗位。其中Analog Devices 正在其位于圣何塞北部的 Rio Robles 办公大楼裁员 111 人。削减预计于 2024 年 1 月 12 日生效。

近日，全球知名芯片制造商高通正式发布MR头戴设备芯片XR2+ Gen 2。作为继XR2之后的升级版产品，XR2+ Gen 2集成了更多先进技术，为虚拟现实（VR）和混合现实（MR）头戴设备带来更为强大的性能和更为丰富的应用体验。此举将进一步推动虚拟现实产业的发展，拓宽其在消费电子、工业、医疗等领域的应用场景。

近日，全球知名网络设备制造商思科（Cisco）宣布，为应对市场挑战，公司计划裁员4000人，并降低年度收入目标。此次裁员和目标调整是思科在面临市场变革和竞争加剧的情况下，积极调整战略布局、优化资源配置的重要举措。

今天，立讯精密抛出一份135亿元的定增预案，募投项目涵盖先进封装测试、显示模组、智能移动终端(包括智能手机、智能可穿戴设备、智能汽车等)零组件与系统组装等领域；从零组件、模组到系统，以及从消费电子到汽车电子等行业的多层次、多领域的特点。实际

上海2022年5月7日 / / -- Brother馈纸式扫描仪迎来全线上新。6款新品ADS-2200e、ADS-2700We、ADS-3100、ADS-3300W、ADS-4300N、ADS-...

近日，瑞芯微发布了RK3588/RK3588S开发平台，并提供完整的开发文档、固件和工具，可用于高端平板、ARM PC、智慧大屏、智能座舱、边缘计算、IPC、NVR、虚拟 / 增强现实等八大领域，覆盖 AIoT 千行百业。此次，重磅推出的两款产品分别为RK3588 EVB及RK3588S EVB。

近年来，新能源汽车转向碳化硅的趋势逐渐明朗，包括原厂、Tier1及主机厂等越来越多的厂商加入了碳化硅技术的研发与量产应用的行列中，哪些厂商将在新的灵活性、客制化的供应链模式中获得更多机会？

近日，根据权威机构的深入分析与预测，2024年全球半导体销售额有望实现显著增长，预计增幅达到24%，总值将突破6500亿美元的大关。

在全球半导体产业竞争日益激烈的背景下，芯片设计公司与晶圆代工厂之间的合作愈发紧密。近期传出的消息显示，两大显卡与处理器制造商英伟达和AMD已经锁定了全球最大晶圆代工厂台积电在今明两年的全部先进封装产能，这一举动无疑将对未来芯片市场的格局产生重大影响。

苏姿丰强调，人工智能（AI）将重塑PC产业结构，达成更多客制化功能，如AI个人助理，支持Copilot等。

北京2022年3月28日 / / -- 如果说现在实体制造业中哪个行业最火，汽车业毫无疑问位列其中，随着新能源与智能化时代的到来，未来十年将是汽车产业巨变的十年。智能驾驶系统作为新一代智能汽车产...

2022年2月22日，业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）宣布，旗下全国产化38nm SPI NAND Flash——GD5F全系列已通过AEC-Q100车规级认证。

今年开始，GaN车规化获得很多企业的青睐，不仅有圈内大厂ST、英飞凌、TI将其列为重推产线，更有纳微、安世等后发新秀，纷纷借助GaN优势的性能打出一系列车用级产品，推动GaN“上车”声浪节节走高。但从在市场实际渗透方面，GaN显然还是比Si