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台积电宣布,公司董事会已批准了一项约45亿美元的资本预算。未来将会使用该预算来修建新的晶圆厂,而现在中国台湾媒体报道称,台积电计划2020年开始建造3nm制程的晶圆厂,希望能够在2022年实现3nm制程芯片的量产。
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