2012 年 2 月 29 日，巴塞罗那2012世界移动通信展讯 – LSI 公司（纽约证交所股票代码：LSI）日前宣布为自己的 Axxia 无线平台提供更强有力的产业环境支持，以帮助无线设备制造商加快产品上市进程...

美国高通公司日前宣布其行业领先的Gobi? 4G/LTE调制解调器MDM9215?已应用于日本一款新的移动宽带路由器SoftBank 102Z。这款终端由中兴通讯设计，是软银移动推出的第二代Gobi 4G/LTE产品，也是首款采用基于28纳米制造工艺的MDM9x15?芯片组的产品。高通公司产品管理...

为数字家庭、网络和移动应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc)宣布，4G 芯片制造商 Sequans Communications 在其新款 LTE ...

美国高通公司的全资子公司美国高通技术公司今日宣布推出业界首款4G LTE Advanced嵌入式数据连接平台，用于超薄的笔记本电脑、平板电脑和复合设计型电脑等移动计算终端。该技术基于美国高通技术公司的Gobi MD...

2013年1月——在2013年国际消费电子展（CES）上，Altair Semiconductor公司、 Ecrio 公司和领特公司（Lantiq）共同宣布了他们之间的成功合作，并演示了由LTE Multiserv...

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出一款高度微型化的4G智能手机天线共同芯片，这款让手机外观更纤薄，且具有更高的GPS导航性能。&...

美国高通技术公司推出RF360前端解决方案，这是一个综合的系统级解决方案，针对解决蜂窝网络射频频段不统一的问题，首次实现了单个移动终端支持全球所有4GLTE制式和频段的设计。 频段不统一...

致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布推出新的移动前传解决方案，该方案以其DIGI-G4光传输网络(OTN)处理器系列为基础，将为融合4G和5G集中式无线接入网(C-RAN)实现更高容量的前传连接性。该...

2013年1月22日，技术创新的射频解决方案领导厂商TriQuint半导体公司的新高性能声波滤波器已获得三星、LG、HTC和摩托罗拉移动等广受欢迎的4G智能手机的设计所采用。这些目前已批量出货的新滤波器采用TriQ...

爱施德(002416.SZ)近日持续加强手机分销业务，先是以3000万元收购酷人通讯剩余的30%股权，实现对酷人通讯的100%控股。随后出资500万深圳前海设立电子商务子公司。虽然公司将受益国内智能手机持续增长，但有分析提醒，4G手机放量前公司业绩仍存在压力。公司表示，收购酷人通讯剩余30%股权，...

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及市场领先的手机用半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)推出新系列高度微型化自适应器件。新产品可动态优化手机天线性能，有助于避免电话掉线，并延长电池续航时间。意法半导体的新产品 ParaScan 集成调谐电容(STPTI...

德州仪器 (TI) 宣布推出业界首款可充分满足无线数据激增需求且拥有4G 性能级别的无线基站片上系统 (SoC)，从而可在全球运营商纷纷通过低成本方式努力提高网络容量的市场环境下，帮助他们在应对用户数据激增方面始终运筹帷幄。TMS320TCI6616 SoC 自设计之初即以无线数据引擎为构建目标，...