高密度、多用途功率放大器集成电路采用领先的封装设计。

Apex微科技SA111PQ碳化硅半桥功率模块采用碳化硅(SiC)技术制造。

高压接口IC非常适合构建三线制传感器接口。

Apex Microtechnology的运放专为具有高输出电流或电压的高密度功率应用而设计

Apex微技术EK74评估套件是一个易于使用的套件，评估PA165功率放大器。

Apex Microtechnology的基于硅碳化硅的开关模块在一个小型混合封装中集成了门驱动器

Apex微技术PA107DP功率运算放大器设计用于驱动电阻性，电容性或感性负载。

包括与PA166多用途功率放大器IC快速成型所需的一切。

专为感应接近应用而设计，可与一系列感应传感器一起使用。

一种刚性、低成本、通用的驱动IC，提供8个高压推挽输出。

一种用于驱动电容性和电阻性负载的32位串行到并行转换器IC。