CUI devices的热管理解决方案通过减少多余的热量对系统性能至关重要。CUI Devices热管理线解决了当今板级电子应用中日益增加的热挑战，包括一系列直流轴流风扇、鼓风机、散热器、Peltier热电冷却(TEC)设备和热配件。...

CUI Devices多级Peltier模块由两个模块机械堆叠，以提高热抽水能力。多级Peltier模块具有更高的温差，可靠的固态结构，精确的温度控制。这些热电冷却(TEC)设备非常适合于高密度、高功率应用以及制冷和密封环境，其中强制空气冷...

CUI Devices AMT33模块化整流编码器为换向无刷直流电机生成标准的U/V/W通信信号。这些换向编码器具有创新的电容式平台，使其具有抗灰尘、污垢和油的弹性。AMT33简化了装配过程，通过One Touch Zero 功能将耗时的安...

设计适合通过IEC 60601-1-8标准认证的设备的法规要求。

CUI Devices AMT20坚固耐用，高精度绝对模块化编码器输出12位的绝对位置信息与串行外围接口(SPI)通信。由于采用了创新的电容式平台，编码器不容易受到污染，如污垢、灰尘和油，通常在工业环境中困扰编码器。该组件的设计简化了组装过...

数据传输速度480Mbps，额定输入电流5A，额定输入电压20VDC。

适用于球栅阵列(BGA)器件，可在四种条件下测量热阻。

CUI Devices的坚固的无螺丝和可插拔的端子组是恶劣环境的理想选择

提供多种速度选择，并提供双滚珠轴承系统。

CUI Devices的电缆组装解决方案有多种选择，所有这些都旨在满足全球需求。

CUI Devices的USB线缆提供了灵活的选择范围

CUI Devices的开关提供表面安装或通孔安装的SPST电路

CUI Devices的HSB系列是球栅阵列(BGA)应用的理想选择

CUI Devices的单排高温无螺钉和可插拔端子排连接器具有24awg至16awg的线规和3.5 mm或5.00 mm间距。

CUI Devices的模拟和数字MEMS麦克风在极其紧凑的封装中提供增强的音频质量