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Parker Chomerics的CHO-THERM 1674导热系数1.0 W/m-K,商业或通用应用的理想选择
Parker Chomerics的镍铝填充弹性体EMI屏蔽垫在硅树脂粘合剂中
Parker Chomerics的光学连接触摸屏和LCD单元的全面集成、耐用系统
Parker Chomerics的THERM-A-GAP 974提供6.0 W/m-K导热系数和优异的性能
Parker Chomerics的银铝填充弹性体EMI屏蔽垫片在氟硅氧烷粘合剂中
Parker Chomerics公司的T777热增强和固有粘性相变材料
Parker Chomerics的PBT-225是专门开发的,为传统立方体混合导电树脂系统提供更可靠的解决方案
Parker Chomerics公司的THERMFLOW T725非常适合垂直应用,设计用于填充界面空气间隙和空隙
Parker Chomerics' T670具有3.0 W/m-K热导率,非常适合薄结合线
Parker Chomerics的choo - shrink 1061填充银,非常适合电子电缆组件,重量节省是非常重要的
Parker Chomerics的THERM-A-GAP 976具有5.0 W/m-K导热系数和优异的性能
Parker Chomerics公司的CHO-THERM 1671 2.6 W/m-K导热系数是航空航天或国防冷却应用的理想选择
Parker Chomerics公司的THERM-A-GAP gel 30, 3.5 W-m/K,完全固化的可点热界面凝胶,提供了经过验证的可靠性和卓越的设计灵活性
Parker Chomerics公司的镍石墨填充弹性体电磁干扰屏蔽垫片用于氟硅树脂粘结剂
Parker Chomerics的低压缩力屏蔽多平面导电泡沫垫圈
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