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e络盟日前宣布与全球半导体IP领先供应商ARM签署分销协议,在亚太区分销基于ARM处理器系统设计的开发工具方案套件。该协议进一步拓展了双方现有在美洲及欧洲、中东和非洲地区的分销合作,e络盟至此已成为ARM开发工具、软件、评估板及调试硬件在全球市场的最大分销商。基于该协议,e络盟不仅销售硬件产品,还...
Maxim宣布MAX32600MBED成为ARM? mbed?物联网设备平台项目的最新成员,该平台能够帮助mbed工程师和IoT开发人员快速开发基于MAX32600微控制器(MCU)嵌入式系统。为了更加简便、快速地采用差异化芯片设计物联网(IoT)产品,Maxim为mbed操作系统下的MCU原...
ARM公司今天宣布,将为采用ARM Cortex-M0处理器进行商业化之前的SoC元件的设计、原型建模和制造的设计人员提供免费的Cortex-M0处理器IP,以及低成本的FPGA原型建模。设计人员可以通过ARM DesignStart门户网站获取这一打包服务,具体包括:· Cortex-M...
国际移动娱乐平台公司触控科技(Chukong Technologies)与全球领先的半导体知识产权(IP)提供商ARM近日共同宣布,双方正携手在基于ARM架构的设备上进行Cocos2d-x游戏的效能优化。触控科技的游戏引擎技...
e络盟日前宣布成为mbed开发平台全球首个第三方服务合作伙伴,该平台能够帮助开发人员加快基于ARM微控制器的产品开发。此次合作的实现将使ARM开发平台与开发工具适用于更加广泛的开发板及产品,同时e络盟还将协助客户共同为工程师与设计师提供相关培训。mbed开发平台提供免费的软件库、硬件设计和在线工...
ARM日前与联发科技共同宣布,联发科技已经取得ARM Cortex-A50系列与下一代ARM Mali图形处理器(GPU)的技术授权。这项组合技术将协助联发科技及其客户在目前的CPU与GPU技术上脱颖而出。&nb...
ARM近日宣布针对台积电28HPM(移动高性能)工艺技术,推出基于ARMv8架构的Cortex-A57与Cortex-A53处理器优化包(POP)IP产品,并同时发布针对台积公司16纳米 FinFET工艺技术的POP IP产品路线图。POP技术是A...
全球领先的高级蜂窝半导体解决方案和平台供应商瑞萨通信技术有限公司(以下简称“瑞萨通信技术”)及其母公司瑞萨电子株式会社(以下简称“瑞萨电子”)已获得使用ARM? Cortex?- A7 MPCore?和ARM Co...
ARM近日宣布推出全新IP工具套件,协助SoC设计人员将原本需要耗时数月的 IP 系统配置、构建、组合等流程,大幅缩短至数天内完成。新的 IP 工具套件内含 Socrates DE、CoreSight Creator 和 CoreLink Creator。此外,通过 CoreLink Crea...
ARM今天宣布推出ARM? Cortex?-A35处理器,为64位处理器树立功耗效率新标竿。该处理器是基于ARMv8-A处理器架构的全新超高功效CPU系列的首款产品,该系列专为成长快速的移动和嵌入式应用而设计。ARMv8-A架构具有64位和32位运算能力以及完整的加密功能,Cortex-A35...
ARM?近日宣布,推出全新高能效的ARM Mali?-470 图形处理器(GPU),赋予可穿戴和物联网设备媲美智能手机的视觉享受,让智能手表、家用网关和电器、工业控制面板以及医疗监视器等对功耗要求严苛的产品能够展现更出色的用户界面。Mali-470即日起开放授权,首款搭载此GPU的设备预计将于...
ARM?近日针对Cortex?-R5处理器推出一套完整的安全文件集,加速安全关键的相关应用采用Cortex-R5处理器。这对于包括汽车、医疗与工业应用等产业而言,是相当重要的转变,意味着这些产业将能以更具成本效益的方式配置先进系统。 Cortex-R5 是ARM处理器系列中第一个提供安全文件集的处...
2012年11月15日,富士通半导体(上海)有限公司宣布推出其新的基于ARM?Cortex?-M4处理器内核的FM4系列32位通用RISC微控制器,以及新的采用Cortex-M0+内核的FM0+系列。富...
ARM 致力于将基于ARM Cortex?-M处理器设备的安全性延伸至硬件层,确保开发者能够快速、高效地保护所有嵌入式或物联网设备。ARMv8-M架构在ARM TechCon 2015举行期间正式推出。作为其最新的特性之一, ARMv8-M架构包含ARM TrustZone技术,能够很...
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