iWave Systems SODIMM散热器适用于SODIMM i.MX8M Mini / Nano，Zynq 7000，RZ / G1E，i.MX6模块。SODIMM散热器由铝材料构成，并采用67.5mm x 31.5mm的封装。该设备使用硅酮弹性体作为CPU和散热器之间的导热垫。散热器重量轻且坚固耐用，可轻松与iWave的Qseven系统安装在模块上。

iWave Systems Arria 10 SoC FPGA开发平台包括Arria10 SoC / FPGA SOM和高性能载卡。Arria10 SoC / FPGA开发套件允许用户开发快速的原型，验证高速接口和I / O。SOM配备了来自FPGA的4GB DDR4 RAM（64位）和来自HPS（可扩展）的2GB DDR4 SDRAM（32位）以及ECC。

通过与多媒体识别和特征提取科学研究领域的领导者MakarenaLabs srl的合作，iWave Systems很高兴与MakarenaLabs合作，为客户提供坚固的AI解决方案和边缘计算系统。

用于SOM的iWave Systems FPGA散热器是为FPGA SOM Arria10和Zynq Ultrascale + MPSOC设计的。FPGA散热器采用由铝材料制成的95mm x 75mm封装。这些设备具有硅酮弹性体，作为CPU和散热器之间的散热垫。坚固耐用，重量轻的散热器可以通过iWave的FPGA系统轻松安装在模块上。

iWave Systems i.MX8 QuadMax SMARC系统集成模块集成了双Cortex A72 +四核Cortex A53内核，双GPU系统，具有4K H.265功能的VPU，基于i.MX8QM / QP SoC的故障切换就绪显示控制器以及SOM Dual 10/100 / 1000Mbps以太网PHY，USB 3.0集线器以及IEEE 802.11 a / b / g / n / ac Wi-Fi和BT 5.0模块。

iWave Systems ZU19 / 17/11 Zynq UltraScale + MPSoC开发套件包括Xilinx的ultrascale + MPSoC SOM和高性能载卡。SOM配备了带ECC的64位4GB DDR4 RAM和PS，以及带PL的64位4GB双DDR4 RAM。

iWave Systems i.MX8M Q / QL / D SMARC开发电路板结合了基于恩智浦i.MX8M Quad / QuadLite / Dual应用处理器的SMARC SOM和iWave的通用SMARC载体卡。i.MX8M Q / QL / D SMARC开发板高度集成了所有必需的板载连接器，从而可以充分利用i.MX8M Quad / QuadLite / Dual SoC功能。

iWave Systems i.MX8 QM / QP SMARC开发平台结合了基于恩智浦i.MX8 QM / QP应用处理器的SMARC SOM和iWave的通用SMARC运营卡。SMARC开发套件可为复杂的消费者，医疗和工业嵌入式计算应用提供最高的性能和更高的效率。

iWave Systems SMARC散热器专为SMARC i.MX8M，i.MX8 QM和SD820模块而设计。82毫米x 42毫米大小的散热器由铝材料制成，并使用硅酮弹性体作为CPU与散热器之间的导热垫。SMARC散热器重量轻且坚固耐用，旨在轻松连接到iWave的Qseven系统模块上。

随着连接设备的兴起以及通过各种无线技术暴露于大型攻击面的可能性，现在非常需要通过嵌入式连接产品的设计来实现安全性。连接到数字网络的设备可能会受到攻击；