台湾科技下游产业链在4G世代中后期输得很惨，但未来5G世代不是没有反败为胜的机会，就怕已无再战一场的勇气。

台积电再遇乱流，其光阻原料事件造成上万片12寸晶圆报废，因景气前景不明，使通讯与电脑应用IC设计公司进行库存调节、投产意愿下降，加上传统淡季效应，造成以苹果(Apple)为主的高端智能手机核心芯片相关厂商砍单。

从历史进程看，全球范围完成两次明显的半导体产业转移：第一次为20世纪70年代从美国转向日本，第二次则从80年代转向韩国与台湾地区，而目前，这个产业转移正逐渐转向大陆。

科技部为深化产学合作，携手国内法人单位推出「法人链结产学合作计划」，近日举办成果发表会展示70项研发成果。科技部产学司司长邱求慧指出，这项计划不仅可为学界优秀研发成果找到出路，更可为业界在企业转型升级之际，挹注创新能量。

在台湾前3大IC设计公司一致性看好第3季业绩表现下，台系IC设计公司2019年下半营运成长表现已备受期待。

台湾鸿海集团创办人郭台铭宣布，决定不参与明年的台湾地区领导人选举。