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台湾晶圆代工厂一季度营收或下跌23.4%

来源:科技网 发布时间:2019-03-19

摘要: 台积电再遇乱流,其光阻原料事件造成上万片12寸晶圆报废,因景气前景不明,使通讯与电脑应用IC设计公司进行库存调节、投产意愿下降,加上传统淡季效应,造成以苹果(Apple)为主的高端智能手机核心芯片相关厂商砍单。

台积电再遇乱流,其光阻原料事件造成上万片12寸晶圆报废,因景气前景不明,使通讯与电脑应用IC设计公司进行库存调节、投产意愿下降,加上传统淡季效应,造成以苹果(Apple)为主的高端智能手机核心芯片相关厂商砍单。综合以上因素,DIGITIMES Research预估2019年第1季台湾主要晶圆代工厂合计营收将仅达82.7亿美元,较前季衰退23.4%,较2018年同期衰退17%。


  

DIGITIMES Research分析师柴焕欣进一步解释,加密货币市况不佳,自2018年下半以来,台湾主要晶圆代工厂来自加密货币挖矿机ASIC订单金额呈现逐季下滑,加上GPU相关IC设计公司进行存货调节,2019年第1季台湾主要晶圆代工厂来自电脑应用营收将为9.6亿美元,较前季衰退23%。
  

台积电光阻原料事件除造成约上万片12寸晶圆报废外,也让台积电16/12纳米制程晶圆出货延至第2季,分析师柴焕欣预估2019年第1季台积电来自16/ 12纳米制程营收将较前季出现明显衰退,并下修台积电整体营收由原本预估73~74亿美元降至70~71亿美元。
  

柴焕欣指出,台湾主要晶圆代工厂来自28纳米及其以下先进制程占营收比重由2018年第4季59.5%下滑至2019年第1季54.9%,制程别产品组合转差,整体平均销售单价将滑落,创近7季最低。

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