在全球半导体产业持续蓬勃发展的今日，封装技术的不断突破与创新已成为推动整个行业前进的重要动力。日前，日月光集团宣布，预估其今年在先进封装领域的营收将至少增加2.5亿美元。这一消息不仅凸显了日月光在封装领域的强大实力，也反映出半导体封装行业日益增长的市场需求。

据业内人士透露，联电和日月光这两家全球知名的半导体封装企业，即将对其 CoWos 封装中介层订单进行涨价。这一消息在业内引起了广泛关注，许多人担忧这将对整个半导体产业产生影响。

8月11日消息，全球半导体封测龙头大厂日月光投控近日公布了7月业绩，合并营收为新台币581.67亿元（约合人民币130.8亿元），环比增长0.29%、同比增长25.15%，为历史第3高水准。前7月累计营收为新台币3629.97亿元，年增23.94%。

7月28日消息，封测大厂日月光投控今日正式发布了第二季度财报，营收同比增长23.72%，毛利率也提升至21.4%。面对半导体产业链发生的库存调整，日月光投控表示，但得益于其多元化客户组合及制造灵活性，预期下半年业绩表现稳固，合并营收将逐季成长。

近日，全球知名半导体封测企业日月光集团（ASE）宣布，将以21亿元新台币的价格，收购英飞凌科技集团（Infineon）位于菲律宾和韩国的两座封测厂。此举旨在进一步扩大日月光在全球封测市场的份额，提升公司在半导体产业链中的地位。

封测大厂日月光4月25日召开法说会，公布财务情况，并表示虽然车用、工业市况仍然疲弱，但今年全年运营展望不变，预计下半年所有产品线都有望增长。

3月8日消息，据韩国媒体《BusinessKorea》报导，随着全球半导体芯片需求加速成长，不仅芯片前端的晶圆制造受关注，连后段封装测试也受重视。封测龙头日月光投控和排名第二的安靠(Amkor Technology) 在2021 年营收都创下新高，准备在2022年加速投资，韩国封测厂商也积极抢进，希望取得部分商机。

英伟达（Nvidia）是全球领先的图形处理器（GPU）厂商，其产品广泛应用于游戏、人工智能、高性能计算等领域。近日，据外媒报道，英伟达计划在2023年推出一款新型GPU，代号为L40S，该芯片将采用先进的2.5D封装技术，提高性能和功效比。

近日，据台湾媒体报道，中国大陆的OSAT（光刻胶去除剂）厂商为了争夺市场份额，进一步降低产品价格。据悉，此次降价幅度达到了10%，使得OSAT价格降至历史最低水平。然而，目前全球领先的半导体封装测试企业日月光（ASE）和安靠（Amkor）尚未表示有计划跟进降价。

近日，有消息称高通与日月光、矽品计划共同研发新品，旨在对标苹果M芯片。这意味着，全球芯片市场或将迎来一场激烈竞争。