储存芯片的价格压力还在不断地上升，也引发了硅片价格逐步上涨和数量日益短缺的问题，Intel和TSMC都存在着隐形忧虑，晶圆价格价格也会随着上涨。英特尔和台积电会支付更高的晶圆价格吗？

自去年11月半导体股市创下多年以来的高点后，目前英特尔和台积（NYSE:TSM）的股票就一直随着费城半导体类股指数（SOX）日渐下滑，投资者开始担心这一波所谓的芯片需求“超级周期”即将结束。

11月下旬，摩根士丹利将台积电及其他芯片制造商的股票评级从增持下调至观望水平，理由是股价上涨太多。该公司指出，储存芯片的价格压力正在上升，2019~2020年存在产能增长超过需求增长导致供应过剩的风险。

12月初，在微软和高通正式发布了第一款arm驱动的Windows 10笔记本电脑之后，投资者纷纷抛售英特尔的股票，这款笔记本将由使用高通骁龙835处理器。

此举可能会损害英特尔Client CompuTIng Group事业部的营收，该事业部占公司总销售额的50%以上。自2015财年第二季度以来，英特尔财报显示，除了2017财年第二季度销量同比增长3%外，CCG事业部出现了负增长。全球个人电脑销售增长继续放缓，同时英特尔正面临包括AMD和英伟达在内的其他个人电脑芯片制造商的激烈竞争。

对于半导体行业来说，还有更坏的消息。一家专门从事工艺材料市场的咨询服务公司TECHCET-CA在7月末警告称，从明年开始，半导体设备制造的硅片供应可能会严重滞后，直到2021年才会缓解。

该公司还在其重要材料报告“硅晶圆市场与供应链”中显示，硅晶圆生产商的高管们表示，他们的平均售价一直过低无法支撑300mm晶圆的投资扩张。

事实上，全球第二大硅片供应商日本Sumco公司已经开始提高晶圆的价格，并宣布他们的300mm晶圆的产能扩张计划，每月增加11万晶圆，但是需要到2019年才能实现。

去年11月，该公司宣布他们2017财政年度的营业利润增长将近三倍，Sumco董事长兼CEO Mayuki Hashimoto在与日经亚洲评论的一次采访中说：“我们将实现2018年价格上涨20%，并在2019年进一步上涨。”

紧随Sumco的行动，其他主要的硅晶圆供应商，如日本的Shin-Etsu Chemical和德国的Siltronic A。G。，一直试图与芯片制造商签订长期供货合同。根据DigiTImes 7月的说法，英特尔、台积电等几家主要芯片制造商已经与Shin-Etsu Chemical和Sumco签订了1-2年的供应合同，并提供了更高的价格以确保充足的晶圆供应。

目前英特尔和台积电在美国大陆和中国台湾共有31个晶圆厂（含在建），其中有19个是300mm晶圆厂，尚不知道英特尔和台积电的生产能力有多大。根据IC Insights的说法，300mm晶圆厂的潜能巨大。300mm晶圆厂的是一种模块化运营方式，每个模块一般都有能力在每个月生产25k-45k的晶圆。

到目前为止，英特尔和台积电都没有就芯片价格不断上涨的问题发表官方评论，不过投资者一直密切关注他们的营收和利润，这可能对公司的远期市盈率产生重大影响。英特尔和台积电目前的市盈率分别为13.89和16.81。

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