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蒋尚义:中国追赶高端半导体 关键在封装

来源:AET 发布时间:2018-10-23

摘要: 国内要在半导体领域追赶差距不能只看芯片,而是要改良整体系统层面,先进的封装技术将成为当中关键。

  台积电前共同营运长、现任中芯国际独董的蒋尚义10月22日出席研讨会发表全球半导体现况,并指出国内企业要在半导体领域追赶差距不能只看芯片,而是要改良整体系统层面,先进的封装技术将成为当中关键。

  媒体报导,蒋尚义昨出席南京“2018年集成电路产业发展研讨会”进行演讲,针对摩尔定律、半导体现况发表看法。据悉,蒋尚义在演讲时还一度因踩空而从舞台跌落至地上,似乎有扭伤,但所幸大致无碍,蒋尚义也在台上坚持至演讲结束。

蒋尚义

  对于国内半导体产业,蒋尚义分析,由于起步较晚,在半导体技术的追赶上一直都很辛苦,但仍存在赶超的机会,但需要放大眼界,不能只着眼芯片领域。

  蒋尚义认为,摩尔定律的速度将会放缓甚至有可能见底,故预测未来半导体领域中的重点并不仅在芯片,要从系统全面改良,有长远眼光才能提前布局,才有赶超机会。

  内地在今年中兴通讯受美国禁售令制裁后,国内出现芯片能力不足的检讨声浪,而引起各路资本开始追逐新创芯片公司,包括阿里巴巴、华为等国产巨头也接连发布在芯片领域的相关布局。

  但蒋尚义呼吁国内业者眼光不能仅限缩在芯片,要放远至整体系统层面,他还表示,在整体系统中,如何将环环相扣的芯片供应链整合在一起,则是未来发展的重中之重,而封装行业将在其中扮演重要角色。蒋尚义指出,未来有先进封装技术的半导体世界样貌将会完全不同,故当前重点是要让沉寂30年的封装技术开始成长。


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