目前推动工业4.0的发展重点之一是机台设备间的通讯界面串联，也就是达成机联网的最终目的。不过由于台湾制造业规模庞大，产业分布众多，不同产业所使用的机台设备差异庞大，至今在通讯标准的统一上仍未有定论。因此，为缩短开发周期，如IC封测、面板、光电、PCB、太阳能产业等皆选择沿用半导体业内已经成熟的通讯标准，以利加快机联网的基础通讯工程。

目前在各界通讯标准尚未尘埃落定的情况下，在制造设备中，最完整的通讯界面是由国际半导体协会所制定的SECS/GEM通讯协定，SECS的全名是Semiconductor Equipment Communication Standard，也就是半导体设备通讯标准的意思。目前国内外半导体业者如台积电、联电、GlobalFoundries、三星、NXP、Intel等业者，都已导入以此通迅协定为标准的相关设备。

目前工业4.0在推动上，最繁琐的部分为前期工程的布建，根据设备业者描述，光是部署机台联网，确认现有设备可全面串接就要耗时半年至一年的时间。然而机台联网是工业4.0课题下，所有制造业者都必须面对的课题，当制造商规模愈庞大，机台量多且种类繁杂，在此步骤上便容易产生瓶颈。

因此与其在机台互连设计时重新规划，不如直接倾向于现有市场已经成熟，且具有成功经验的通讯标准。除了半导体厂外，目前包括LCD、IC封测、PCB等电子产业，以及面板、光电，甚至是太阳能产业等，也纷纷导入SECS标准。

迅得机械此次在PCB A-Team智慧制造发展计划中主要便为PCB业者导入以SECS/GEM通讯标准为架构的机台互连体系。至于为何选择SECS/GEM而非OPC UA？迅得机械总经理王年清对此则解释，主要系由于PCB产业制程复杂，资料量庞大，而走SECS/GEM通讯协定之资料格式则可进一步被有效过滤与整理，并进行资料比对，在即时性与正确性的表现上，SECS/GEM的发展较为完善。

业者表示，像制程工序复杂、数据采集频率以毫秒计算造成资料量庞大且输出格式复杂等特性的制造业，相对来说更适合采用SECS/GEM通讯标准，因为前端数据撷取一旦没经过过滤与筛选，后端平台在数据整理上就会耗费相当大的工程，进而影响数据的正确性。但如射出成型、加工等产业采用OPC UA通讯协定则是一种较为理想的做法。虽然现行OPC UA强调开源、可跨平台沟通，但仍须经过二次开发，对部分业者来说便利性可能不如SECS/GEM。