在台积电几乎为8吋晶圆代工产能中、长期仍将供不应求的盛况背书后，台系类比IC、LCD驱动IC、MOSFET芯片、传感器及MCU供应商不断响应台积电教召令，提前在2019年第1季回归台积电体系下单。

台积电虽然认为2019年景气是全球半导体产业及自家公司追求成长目标的最大挑战，但相较于资本支出计划的节流动作，台积电决定历经15年后，再于南科厂兴建8吋晶圆厂的规划，凸显全球8吋晶圆代工产能正因工业自动化、车用电子、物联网等创新应用的兴起，而持续呈现供需吃紧的现况。

虽然台积电已很久没有在台湾扩充8吋晶圆代工产能，但其实透过在台的世界先进及公司上海松江厂的8吋晶圆厂产能，台积电仍然拥有不少的8吋晶圆代工产能接单弹性。

不过，在世进先进已决定拿回自家业务代表权，加上公司高层认为继续在中国地区扩充8吋晶圆厂的政策优惠诱因不高，台积电决定在南科厂附近新建8吋晶圆厂的动作，将可望满足不少长年排队的国内、外IC设计公司需求，尤其在车用电子、物联网、工业自动化等创新需求，几乎年年大增下，台积电选择此时扩充8吋晶圆产能，也是为了优先服务客户。

台系MCU供应商指出，近期台积电业务代表非常努力希望客户2019年上半要先下订单，虽然业界普遍认为短期客户多会优先去化库存，明年农历年前后的终端市场需求也不会太好，但在台积电已发出召集令下，公司仍会尽最大努力多吃一些晶圆产能，以便留下好印象。

尤其在台积电新盖的8吋晶圆厂要到2020年后才会量产，面对2019年全球8吋晶圆代工产能市场虽然仍会有起伏，但时间若拉长来看，紧缺的时间一定还是会比宽松多，听台积电的话先去卡位，应该仍是胜多输少的结果。

除台系IC设计公司非常捧场台积电8吋晶圆厂产能，国外IDM大厂也有想要将自家传感器、高压MOSFET芯片、车用电子相关芯片产品线，多试一家晶圆外包厂的动作，这将让台积电8吋晶圆厂再还没盖好前，朝圣者已直接上前排队。

此外，在国外设备大厂早已不再承接8吋晶圆设备订单，预期台积电这一座新的8吋晶圆厂，非常有可能会由台积电大联盟成员中的设备伙伴来主要操刀，而且自动化程度也将往上提高，这对于和台积电长期合作一段时间的台系设备业者来说，也将是一大利多。