台积电虽然目前产能利用率即将出现高点反转，但日前反而通知客户规划备用晶圆厂，避免晶圆代工交期拉长。

台积电2018年底、2019年初的晶圆厂产能利用率应该会自高点开始下滑，最快要到2019年第2季后才因传统旺季效应而回升，不过，台积电业务代表及研发团队近期反而通知国内、外芯片客户，希望每颗芯片要有备用晶圆厂的规划，不要像过去一样，坚持一厂一芯片的下单策略，每每造成订单能见度迅速爆增及晶圆代工交期无线拉长的重复下单(overbooking)问题。

台系IC设计业者指出，虽然在另外晶圆厂试产会增加一些研发成本，但台积电既然有此要求，也是为了双方合作伙伴关系能继续良好维持，所以将遵照台积电指示尽速办理。

台系IC设计公司表示，其实这波台积电要求一芯片一主一副晶圆代工厂的动作，主要是针对8吋晶圆代工产能而来，毕竟，新兴的物联网、车用电子、工业自动化商机，都需要大量的MCU、无线/有线连结芯片、电源管理IC、I/O芯片及类比IC来支援，在这些芯片解决方案其实多数仍沿用8吋晶圆代工产能下，台积电目前有限8吋晶圆产能总是全年满载的情形。

这不仅迫使台积电已宣布在15年后，再次扩建8吋晶圆厂，内部业务代表也通知客户，主力芯片未来应该有2座以上晶圆代工厂可以支援，以免门可罗雀、门庭若市的极端情形不断上演。

其实台积电可以与全球芯片客户维持良好的伙伴关系，不是只有单单依靠公司超强的制程技术能力，台积电为客户所设想的服务内容，更是超过先进制程技术太多，小到芯片线距如何微缩、晶圆良率如何提升、芯片产出如何增加，大到芯片库存严格管控、芯片交期维持稳定，台积电多会与芯片客户反覆沟通并交换意见。

有时，从台积电那头所得到的产业及市场讯息，还比客户端所反馈的更及时且准确。也因此，在台积电现阶段决定要有效解决晶圆下单每到旺季总塞车的问题后，各家芯片供应商多愿意花钱投入来支持。

不过，由于1颗芯片从最初试产到最后量产阶段，快则需要3到4个月，慢则可能拖到半年以上，加上台积电内部各个晶圆厂的制程特性，也不是像教科书一样，可以立即有效完整复制良率及效能，总是需要一段时间来耕耘及培养。

所以，虽然台积电已开始希望客户能配合一芯片一主一副晶圆厂的支援计划，但台系IC设计业者评估，短期要立即解决晶圆代工产能每逢旺季总缺货的压力，效果恐怕不会太好。

不过，中、长期而言，台积电此举将为客户及自己创造新的双赢局面，毕竟，降低重覆下单需求，维持稳定晶圆交期，对双方都是有好无坏。
?作者：赵凯期