在过去的一年里，全球晶圆代工厂的格局发生了变化。其中英特尔悄然取消代工业务，而格芯（GLOBALFOUNDRIES）则放弃了7nm制程的开发，转而专注于现有制程节点，同时进行一波裁员并重新资产定位。

　　显然，这些动作都让台积电在晶圆代工领域处于更加领先的地位，一些主流媒体对此早已下了结论。一件有意思的事情值得关注，同一种设计，客户希望希望能够从两三家甚至四家代工企业同时获得，而来让自己拥有更好的定价和交货时间。当然，随着2010年28nm的诞生，这一切都变了。

　　台积电选择了与三星、格芯、UMC和中芯国际不同的28nm制程，这些工艺并不兼容。幸运的是，台积电28nm HKM 最终“屈服”于Gate-last，这给他们带来了前所未有的巨大领先。当时三星和格芯还苦苦挣扎于Gate-first，不过UMC和中芯国际也将他们的28nm工艺改为台积电的Gate-last，并长期从台积电那里获得相关订单，成为了该节点的第二代工。

　　2015年，FinFET技术进入台积电后，它又成为了单一的来源。FinFET是一门非常复杂的技术，没有许可协议就没法复制。台积电靠此开辟了16nm、12nm、10nm、7nm和5nm（5nm将与2020年实现）。三星将其14nm制程授权给格芯，这也是第二种FinFET制程。三星紧跟台积电脚步，14nm、10nm、8m、7nm（EUV）。

　　如今只剩下两家领先的晶圆代工厂——台积电和三星。目前来看，当多家代工厂熟练使用的CMOS工艺节点变得过时，以及不可克隆的FinFET走上历史舞台并发展成熟时，台积电的领先优势越发不可逆转。

　　如果你有注意台积电的收入占比变化，在2018年Q4，50%来自FinFET、50%来自成熟的CMOS节点。在2017年Q4，FinFET的占比为45%，2016Q4，该数字为33%。随着FinFET制程的发展，台积电的市场份额在不断增长。台积电2018年全年的收入为334.9亿美元，市占率高达48%。由于全球经济衰退，台积电在2019年的营收增长可能有限，但由于其在FinFET的主导地位，台积电将继续占据主要市场份额。

　　2018年，格芯从先进制程工艺（7nm/5nm）转向了已有成熟的工艺（14nm、28nm、40nm、65nm、130nm和180nm）开发，以及随后发展起来的FD-SOI市场（22FDX和12FDX）。

　　2018这一年，UMC还在14nm制程苦苦挣扎。这使得与其长期合作的ASIC设计服务厂商智原科技（Faraday）签署了一份关于先进FinFET制程的协议。如今UMC依赖于成熟的节点：28nm、40nm、55nm、65nm和90nm，其大部分收入来自大体量客户。即便UMC在14nm制程上完善了FinFETs，也不能与台积电兼容，因此市场还是受到限制。

　　格芯在2018年的营收为49.1亿美元，市占率7.2%。

　　对于台积电来说，三星是一个强劲的对手，其正在生产45nm、28nm、28FD-SOI、18FD-SOI、14nm、11nm、10nm、8nm、7nm。在与台积电争夺苹果iPhone业务的14nm芯片订单上，三星具有很强的实力。即便在今天，三星的14nm制程依旧能与台积电抗衡，这里可以再算上格芯的14nm制程。三星也是第一个在7nm采用EUV的厂商，三星最大的客户还是自己，毕竟他自己就是全球最大的消费电子公司。此外，高通、IBM、AMD也是三星重量级客户。我也可以猜测，三星FinFET市场也会大步前进。

　　在2018年，中芯国际仍在努力应对FinFET。大规模量产14nm芯片预计将在2019年开始，同样的，也与台积电不兼容，不过在中国市场不见得非得兼容。如今中芯国际主要为中国Fabless厂生产90nm和28nm晶圆。当其14nm FinFET大规模量产时，中国的FinFET订单可能会转向中芯国际。中芯国际一直所面临的难题仍是产量产能，这种挑战仍会持续下去。2018年中芯国际的销售额达到7.85亿美元，市占率4.5%，其中大部分订单来自中国。