三星芯片工艺技术或由5nm直接晋级至研制3nm，只为在竞争中击败台积电？

据国外媒体报道称，三星修改芯片工艺路线图，跳过4nm工艺，由5nm直接提升到3nm的消息。外媒称三星此举，意在获得竞争优势，在技术竞争中击败目前在芯片工艺方面走在行业前列的台积电。

台积电近几年在芯片工艺方面走在行业前列，他们的7nm和5nm工艺都是率先量产，也获得了大量的芯片代工订单，从2016年起，更是连续为苹果独家代工A系列处理器。

三星曾经也是苹果A系列处理器的代工商，但在2015年为苹果代工iPhone 6s系列的A9处理器时，三星14nm工艺所生产的处理器，在能耗方面还高于台积电16nm工艺所生产的A9处理器，三星此后就一直未能获得苹果A系列处理器的代工订单，在芯片工艺方面也一直略落后于台积电，台积电也凭着先进的工艺获得了大量的芯片代工订单。

不过，三星通过跳过4nm工艺、直接由5nm提升到3nm的方式，能否在芯片工艺方面击败台积电现在还很难说，台积电也有研发3nm工艺，在多年前就已开始谋划。

台积电的3nm工艺，在公司创始人张忠谋退休前就已开始谋划，在他退休前8个月的一次采访中，就谈到3nm工厂，当时他透露采用3nm工艺的芯片制造工厂计划在2022年建成，保守估计建成时可能会花费150亿美元，最终可能会达到200亿美元。

在今年4月16日的一季度财报分析师电话会议上，台积电副董事长兼CEO魏哲家也曾谈到3nm工艺，他表示3nm工艺的研发正在按计划推进，计划2021年风险试产，他们的目标是在2022年下半年大规模量产。