尽管以智能手机为代表的整体消费电子市场的增长正逐步趋缓，但各路智能终端大厂仍绞尽脑汁开发各类应用创新“王炸”，来尽可能的刺激市场焕发新生。比如芯片性能随着算力比拼逐步逼近天花板，算力不再是首要考量因素，大数据时代的飞速逼近，也让安全成为芯片企业必要考量的关键核心；除此之外，苹果Air Tag的“利剑出鞘”，也让各路安卓系终端大厂相继效仿，由此也带来了UWB在消费电子市场的火热；同时，无线充电在手机市场沉浮多年，如今也正快速步入放量时代，引领智能终端市场加速创新变革。

　　为了更进一步探讨这些创新技术在智能终端市场的潜力，7月20日的“第九届EEVIA年度中国电子ICT媒体论坛”上，来自安谋科技、伏达半导体以及Qorvo等业界领先企业的专家和高管们齐聚现场，为在场媒体和观众深度解读了未来消费电子领域的创新潜力和新技术在未来数年的市场机遇。

　　Qorvo：UWB在消费市场究竟有多大前景？

　　今年4月，苹果发布了AirTag，让UWB技术正式在消费电子市场亮相，备受瞩目。苹果之所以青睐UWB，也是看中了其相比GPS、蓝牙、Wi-Fi等技术多样化的优势，UWB首先是精准度极高，因为它是厘米级的精准度，现在市面定位技术里面没有比UWB更高的，室内外都可以用。第二个是可靠性，可靠度特别高，因为对于不同的物体直接传输识别，抗多径干扰，它的能力是最强的，而且覆盖范围为25米到250米。第三点就是实时性，UWB延时特别短，是毫秒级，比GPS的响应时间快50倍，这是一个非常好的性能，未来会有很好的应用。第四，实现方式比较容易，功耗比较低，各种手持产品都是可以非常方便应用的，而且大概10秒可寻1000个物件。最后还有安全性，现在UWB都符合IEEE 802.15.4z标准，安全性方面有充分保障。所以，对于找定位的技术来讲，UWB肯定是当前最强的方案。

Qorvo中国区移动事业部销售总监江雄

　　而Qorvo在UWB领域处于比较领先的位置，Qorvo中国区移动事业部销售总监江雄表示：“我们做得早，从2013年就开始了，现在工业上已经有非常多应用了。目前大概有40个不同的垂直市场在使用UWB技术，矿山、公安系统、仓储、物流、工厂里边很多在。尤其是工业场景有很多这类应用。同时，我们提供的Chip也是非常好的性能、低功耗，目前市场上已经卖得很多了，下一代还在做产品集成度更高的产品。我们还提供了比较全面的技术支持，也会提供很多软件的支持给客户。还有Ecosystem，现在非常完善。我们可以提供最好的方案给客户。”

　　而在消费电子领域，UWB的市场增长潜力巨大，比如小米、oppo在做的“一键连”、“一指连”，拿一个手机可以很容易去操控屋内的一些家用电器；以及博物馆里面室内导航，不同展品处拿对讲机按一下听语音讲解；增强型支付、UWB就可以自动识别并找车、VR数据传输、手机对手机/耳机的数据传输以及家用电器领域的定位识别等创新应用，都将在接下来的时间里陆续亮相市场。

　　什么时候UWB才会真正爆发呢？江雄认为：“我个人觉得，现在就是一个很好的爆发时间点了，我们已经有很多客户非常关注，在使用这样的产品。刚才我也提到了OPPO、小米等手机厂商在使用，或者在关注，美的等家用电器的公司等都在关注UWB的技术，手机的应用起量也必将带动UWB市场的发展。”

　　安谋科技：打造新计算时代的大计算平台

　　如今，随着应用场景的渐趋多样化、摩尔定律的减缓以及更高的流片成本以及更长的生产周期，种种变化给予芯片厂商更多的挑战。安谋科技高级FAE经理邹伟表示：“我们设计一款芯片，比如基于5纳米的芯片，我们希望ROI特别好，因为它非常贵，生产周期又非常长。所以我们希望不仅覆盖当前的应用，也能覆盖以后的应用，希望生命周期变长。另外希望投片能一次成功，所以当前环境下，对IP的要求其实是非常高的，希望它成熟，不容易失败。第二个是希望它能覆盖更广的应用，生命周期更长等等。所以这就是我们希望通过架构、设计、IP来应对这些客户遇到的挑战。”

安谋科技高级FAE经理邹伟

　　为此，自2011年推出Armv8之后，2021年，作为全球计算架构领域的领军者的Arm，正式推出了Armv9。十年中，Arm的设备也无处不在，据官方统计如今基于Arm设备出货已经达到1800亿，涵盖在各行各业每一个角落，甚至每一个地方。相比Armv8，安谋科技高级FAE经理邹伟表示：“Armv9除了传统的全项兼容，最下面一条是支持Armv8兼容，也就是Armv9处理器出来，依然支持全项的架构兼容。同时我们引入了三个主要的方面：机器学习，更真实的信号处理以及安全性。Armv9推出之后，近两年内还能继续提升30%左右的性能。”

　　尤其是安全领域，根据预测，今年因为网络攻击受损可能大概6万亿级别，每月每个节点会承受更多次的攻击，因为如今有越来越多的设备被连接到网上，被攻击的面会越来越扩大，这也给设备的安全带来巨大挑战。

　　面对这种情况，Arm和合作伙伴推出了一个平台安全架构——PSA，邹伟告诉记者：“例如在国内我们和信通院（中国信息通信研究院）的实验室联合，做PSA的认证，希望给大家引入一个安全的概念。刚刚说的，其实很多我们觉得不安全的设备，并不是说设计的时候不懂，更多的是没有这个意识，我们推动这个安全认证的话，会让大家设计的时候会考虑这个，例如是否符合安全规范，上面需要一些什么样的安全IP等等。PSA认证，就是让整个设计有安全的认证，有个标准可以遵循。另外从采购方的角度来说，知道我买的设备更安全，满足某种设计规范。”

　　Armv9，跟Armv8有三点不同，一个是Manager，还有Hypervisor，还有SPM。邹伟进一步补充到：“我们希望在Armv9引入之后，我们提供一个成熟的IP覆盖大家未来的计算需求，能够满足大家对差异化和对通用性的需求，然后它还能满足大家面临的日益增长的多样化的负载计算需求，最后还能在全链路上保护大家的数据，这是我们提出Armv9的目的和目标。”

　　伏达半导体：无线充电3.0时代竞争，靠什么？

　　无线充电在消费电子产业活跃多年，如今已经走到3.0时代，并逐渐演进出两条赛道。其一是如何让无线充电更快，比如市面上已经存在从20W到80W的产品；另外一个是让无线充电更自由，目前消费者接触的无线充电还停留在比较初级阶段，属于随放随充，接下来还会往边走边充的方向发展。

　　除此之外，伏达半导体无线充电事业部副总裁李锃表示：“我们在做技术发展过程中，也出现了很多有趣的设备，可能耳机、手表都可以放在一起充电的应用。除了上述两条跑道外，无线充电的生态也在发展，除了家居、车载，包括中间自拍的补光灯，都是无线充电，还有闹钟和音响都可以集成无线充电，所以整个生态正飞速发展。”

伏达半导体无线充电事业部副总裁李锃

　　为此，伏达半导体投入了很多人力和物力，一直在研发和开发有线快充芯片，李锃对记者介绍：“去年30和40瓦的电荷泵的芯片已经面世，我们又在上个月最新发布了一款高达100W的有线快充芯片。这款芯片的发射效率非常高，传输效率可以达到98%。2019年我们做的小米手机产品，当时的无线充电的速度，大概70分钟可以充满，但是用有线充，只需要59分钟左右。到了2020年，我们在华为P40手机上量产的时候，大概65分钟可以把一个手机充满。到了去年，在小米11上发布的产品，伏达的无线充电接收大概只需要48分钟。到今年上半年，我们又发布了一款新的无线充电技术，这时候无线和有线充电时间都只需要36分钟就可以把手机的电充满，我们一直在推进无线快充技术。”

　　除了做无线快充技术，伏达半导体还在背后研究怎么去提高充电的效率，从第一代产品7.5瓦、第二代产品35瓦、然后到67瓦，产品在不断提高效率。现在无线充电的效率从发射到接收已经到90%效率，伏达半导体的第二代技术即67瓦的手机量产产品，36分钟就能把手机电量充满。

　　李锃表示：“未来，我们还在开发第三代技术，但是会略微把功率降低，会变成为50瓦，但是它的效率会提升更高，这样会提升客户的无线充电体验和价值，同时也可以把成本降下去。”进而让无线充电和无线快充更快速的实现普及化。

　　总结：

　　如今，随着应用场景的不断拓展和细分型创新的持续涌现，消费电子市场还有很多可待挖掘的金矿。无论是全新状态的Armv9，还是UWB超宽带技术，亦或是无线充电甚至无线快充，在消费电子领域未来都大有可为，待技术成熟以及应用推广开来之后，必将重塑消费电子市场往日的辉煌。