3月18日，SEMICON China 2021同期功率及化合物半导体国际论坛 2021于上海召开，泰科天润半导体科技（北京）有限公司董事长陈彤受邀，在开幕论坛上以《从碳化硅制造工艺看芯片制造为啥这么难》为主题发表了演讲。

2021年3月18日，全球电子技术领域的领先媒体集团 ASPENCORE在上海凯宾斯基大酒店隆重举办“2021中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼”。泰科天润荣获“2021年度中国IC设计成就奖年度最佳新材料器件（碳化硅/氮化镓）”奖项。

2021年是第19年连续举办IC设计调查及奖项评选，奖项评选秉持公正、客观的评选标准，得到业界的广泛认可。中国IC设计成就奖已成为中国电子业界最具专业性和影响力的技术奖项之一。

感谢主办方和业界同仁的认可。