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东芝TOLL封装高压DTMOS VI mosfet的介绍、特性、及应用

来源:HQBUY 发布时间:2022-07-20

摘要: 具有低漏源极导通电阻和低电容的高速开关特性。


    东芝TOLL封装中的高压DTMOSVI mosfet具有低漏源导通电阻(Rdson)和低电容的高速开关特性。这使得它们成为开关电源应用的理想选择。这款最新一代的DTMOSVI提供了最低价值RDS(ON)xQgd数字,并安装在新的TOLL包(9.9×11.68×2.3mm)与开尔文源连接,以减少开关损耗。


    特性

    • 减少输出电容

    • 应用最新工艺技术单外延工艺

    • 广泛的通阻和包装选项

    • DTMOS VI提供的最低成绩(R(DS(ON)) x QGD)

    • 改进的R(DS(ON)) vs面积权衡

    • 较高温度下稳定的通断电阻

    • DTMOS VI用于最高效率的电源开关

    • 降低供热系统成本

    • 减少现场故障的成本

    • 降低无源元件成本

    • 易于设计,以更快的时间上市和产品推出

    • 准备以具有竞争力的价格支持高量市场

    • 允许更高的功率密度


    应用程序

    • 数据中心、pv -逆变器、UPS

    • 开关电源

    • 照明

    • 功率因数控制

    • 工业应用


    概述



    比较有价值的数字


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