意法半导体ST4SIM-200M eSIM GSMA片上系统(SoC)设计用于管理各种MNO配置文件，并确保所有eSIM利益相关方拥有适当的安全级别。利益相关者包括用户、MNO、oem、硬件集成商和服务提供商。这个SoC可以包含一个嵌入式安全元素来存储凭证和/或由MCU或另一个OEM元素直接管理的独立应用程序。ST4SIM-200M eSIM GSMA SoC提供了一个安全且可互操作的Java 卡环境，兼容Java Card v3.0.4经典版本。该SoC集成了符合GlobalPlatform 、ETSI、3GPP和3GPP2规范的最先进的UICC功能。

ST4SIM-200M eSIM GSMA SoC基于ST33G1M2M工业级硬件解决方案(JEDEC)，是一种通过通用标准EAL5+认证的防篡改安全元件。该解决方案附带一个强大的32位Arm SecurCore SC300 RISC核心。该SoC实现了DES/3DES/AES对称加密、RSA(高达2048位)非对称加密、HTTPS远程管理TLS v1.0、v1.1和v1.2等多种安全特性。其他安全特性包括椭圆曲线密码(高达521位)，包括预加载曲线NIST P-256和脑池P256r1。认证算法包括MILEAGE、TUAK和CAVE。典型的应用包括蜂窝连接节点、Cat M1和NBIoT LTE、监控、用于智能家庭和城市的物联网(如燃气计量)，以及用于智能行业的物联网。

特性

• 远程SIM发放兼容GSMA M2M和SIMalliance规范

• 由可信合作伙伴提供的引导连接配置文件

• 最多7个连接性配置文件(取决于内存大小)

• 兼容2G / 3G / 4G (LTE) / CDMA / NB-IoT / CAT-M网络

• 支持的接入应用:SIM / USIM / ISIM / CSIM

• 安全的元素访问控制(ARF / PKCS#15)

• 通过SMS、CAT-TP和HTTPS(包括DNS)的OTA能力

• 支持eSIM + eSE的多接口组合

• ECOPACK-compliant包:

• 2FF、3FF、4FF插件卡(基于D16微模块)

• 5mm × 6mm VFDFPN8带可湿侧面(MFF2)

• WLCSP11

规范

• 硬件：

• 产品可在ST33G1M2M

• ST33产品基于32位Arm secucore SC300 RISC核心

• A类(5V)、B类(3V)、C类(1.8V)电源电压

• 异步串行I/O接口ISO/IEC 7816-3兼容(T=0协议)

• 串行外围接口(SPI)，取决于封装

• 行业资质(JEDEC JESD47)

• 工作温度-40°C至105°C

• 通用标准EAL5 +

• 安全：

• DES / 3DES / AES对称加密

• 非对称密码RSA(高达2048位)

• HTTPS远程管理TLS v1.0、v1.1和v1.2

• 椭圆曲线密码(高达521位)包括预加载曲线NIST P-256和脑池P256r1

• mile、TUAK和CAVE认证算法

应用程序

• Cellular-connected节点

• Cat M1和NBIoT LTE

• 监测

• 用于智能家庭和城市的物联网，如燃气计量

• 用于智能产业的物联网，如跟踪

概述

SIM插件包类型和尺寸