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摘要： 近红外表面贴装芯片LED，采用透明无色树脂封装的AlGaAs。
ROHM Semiconductor CSL1002R3T1标准LED是一款近红外表面贴装芯片LED，采用透明无色树脂封装的AlGaAs。该LED可靠地工作，正向电流为30mA(典型)和100mA(峰值)，支持消费和工业领域的应用。CSL1002R3T1标准LED是一款高规格，紧凑的产品，符合行业标准1608尺寸。其他主要特性包括60mW功耗，5V反向电压和-45°C至85°C工作温度范围。这款LED重约0.002g，符合MSL 3级标准。
绝对最高评级:
正向电流30mA(典型)和100mA(峰值)
功率损耗60mW
5V反向电压
工作温度范围-45℃~ 85℃
近红外(NIR)，典型波长为940nm
体重0.002克
MSL Level 3兼容
消费者
工业
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