摘要: 设计用于满足扩展的汽车工作温度范围-40°C至105°C。
金士顿Auto Temp eMMC dram设计用于满足需要扩展工作温度范围为-40°C至105°C的应用需求。这些设备具有低功耗和双数据速率架构,每个时钟周期传输两次数据。自动温度eMMC dram通过内置温度传感器提供温度补偿自我刷新。这些eMMC dram在64M/128M字× 16位× 8组结构中具有8G/16Gbit的芯片密度。Auto Temp eMMC dram采用符合rohs标准的无卤素200球FBGA封装。
低功耗
每次银行刷新
银行屏蔽
段屏蔽
自动温度补偿自我刷新(ATCSR)内置温度传感器
支持所有银行自动刷新和定向每个银行自动刷新
部分阵列自刷新(PASR)
双数据速率架构,每一个时钟周期传输两次数据
差分时钟输入(CK_t和CK_c)
双向差分数据频闪(DQS_t和DQS_c)
在上升和下降CK_t边输入命令;数据和数据掩码引用DQS_t的两边
DMI引脚支持写数据屏蔽和DBIdc功能
组织:
x 16位:128M字x 16位x 8个银行
2片16Gb (x16)装一盒(适用于32Gb盒)
行地址:R0 ~ R16
列地址:C0 ~ C9
200球FBGA封装
电源:
V(dd1) = 1.80v (1.70-1.95v)
V(dd2) = 1.10v (1.06-1.17v)
V(ddq) = 0.60v (0.57-0.65v)
数据速率:
4266Mbps(最大)向后兼容
每个通道8个内部银行并行操作
模密度:
16 gbit
8 gbit
爆发长度(BL): 16,32和飞行
实时模式由MRS启用
可编程RL(读延迟)和WL(写延迟)
预充:自动预充选项为每个突发访问
可编程驱动强度
刷新:自动刷新、自刷新
刷新周期:8192周期/32ms
平均刷新周期:3.9μs
工作温度范围:
TC= -25℃~ 85℃
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