摘要: 威盛电子日前推出第一款基于刚发布的VIA Pico-ITX板型而设计的商用主板VIA EPIA PX,大小仅为10cm x 7.2cm 。VIA EPIA PX主板内建1 GHz的C7处理器,能支持1GB以上的DDR2 533 SO-DIMM内存模组...
威盛电子日前推出第一款基于刚发布的VIA Pico-ITX板型而设计的商用主板VIA EPIA PX,大小仅为10cm x 7.2cm 。
VIA EPIA PX主板内建1 GHz的C7处理器,能支持1GB以上的DDR2 533 SO-DIMM内存模组,搭载VIA VX700先 进的数字媒体整合型单芯片组,整合VIA UniChrome Pro II 2D/3D绘图核心,和一系列高端影像和音效技术,包括 MPEG-2,MPEG-4、WMV9影像的硬件译码加速器,支持HDTV、HD DVD高品质影音输出与呈现。
VIA EPIA PX主板上的I/O和预留的I/O接口可让开发厂商广泛运用这款主板。另外,VIA EPIA PX主板还备有一个I/O扩充子板PX-O,是特别为多媒体接口所设计的,将可用来协助研发人员做早期的系统测试。
能效是电脑平台中至关重要的因素,采用威盛最高能耗(TDP)仅为9瓦的CPU和最高能耗仅为3.5瓦的芯片组,再搭配DDR2低功耗内存,使得VIA EPIA PX主板在执行标准预运算和多媒体应用设备时的功耗低于13瓦。
威盛EPIA PX主板为精致小巧的嵌入式平台市场设立了全新的标准,提供全方位的多媒体和连结功能的平台解决方案,尺寸远小于任何标准主板或x86架构的系统模组化主板 (System on module); 威盛电子平台解決方案事业部助理付总裁吴永成说,当新主板诞生时,我们都非常激动。我们正与机箱和系统集成等伙伴厂商紧密地合作,加速市场对Pico-ITX板型主板产品的接受度。
成功的减少核心芯片的尺寸,使得威盛平台尺寸微型化的想法得以实现。采用nanoBGA2封装技术大小只有21mm×21mm 的VIA C7处理器,加上35mm x35mm的VIA VX700数字媒体整合型单芯片组,所占的面积仅有16.7 cm2,比前一代 采用EBGA封装技术处理器和双核心逻辑芯片解决方案,面积缩减超过50%,节约优势远大于其他解决方案。
威盛EPIA PX主板将于5月下旬在各开发商,和授权经销商处有售,数量有限。
VIA EPIA PX主板主要规格:
处理器:VIA C7 1GHz处理器
芯片组:VIA VX700 系统媒体处理器
内存:1个插槽,可扩展1GB DDR2 553 SODIMM系统内存
显卡:集成VIA UniChrome Pro IGP 3D/2D 图形内核,支持MPEG-2/-4 和 WMV9解码加速硬件。1个 VGA 端口。
声卡:VIA VT1708A HD 声音多媒体数字信号编解码器
硬盘:1个 SATA 连接器 和1 UltraDMA 133 连接器
网卡:VIA VT6106S 高速以太网控制器和1个 RJ-45 局域网端口
其他可选配件: 提供4个端口的提供4个USB连接器;1个COM端口连接器;1个PS2鼠标/键盘连接器;1个LVDS/DVI连接器;1个多媒体连接器,支持扩展视频输出,视频捕获端口的接口 和 LPC 接口(附加卡必须);1 个支持线路输出、线路输入、麦克输入,索尼/飞利浦数字接口和7.1频道音频输出的音频连接器;1个CPU风扇连接器和1个Pico-ITX 动力连接器。
来源:CNET
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