近日，日本半导体制造商Rapidus宣布，其研发的2纳米芯片成本比主流芯片高出10倍。这一消息引发了业界的广泛关注，尽管Rapidus表示将继续努力降低成本，但这一技术突破仍面临着巨大的挑战。

近日，据行业消息人士透露，全球半导体产业的先进封装领域，台积电、英特尔等6家知名公司占据了超过80%的市场份额。封装技术是半导体产业中不可或缺的环节，它将芯片封装成可用的电子产品，对于半导体行业的发展至关重要。

韩国半导体巨头SK海力士近日宣布，将扩大NAND闪存产品的减产规模，旨在保持市场的供需平衡。这一战略调整反映了全球半导体行业面临的供需挑战，并可能对全球NAND市场产生重要影响。

全球科技巨头英特尔近日宣布将与瑞典电信设备制造商爱立信合作，共同研发新一代5G芯片，这将使用英特尔的最新18A制程技术。这一重大合作将为全球5G网络设备的进一步发展和优化提供强大动力。

台积电，全球最大的半导体代工厂，近日宣布计划在台湾斥资29亿美元建设一座新的芯片封装和测试工厂。这一决策标志着台积电在全球半导体供应链中的地位将进一步加强，同时也将有助于台湾在全球半导体产业中的领先地位。

富士康正持续扩大在汽车领域的业务。日前，富士康宣布将收购采埃孚集团旗下的采埃孚底盘模块股份有限公司50%的股份。官方称，双方之合作将会充分发挥彼此的能力，扩大在燃油车，尤其是电动车领域的产品范围。预估在获得监管部门批准后，合资协议将会在签署后的六到九个月内生效。

全球领先的自动驾驶货运技术公司Auroralnnovation成功筹集了8.2亿美元的资金，以推动其自动驾驶货运技术的商业化进程。

近日，据权威消息人士透露，全球领先的电池制造商弗迪集团即将投资135亿元人民币，建设一座全新的大型电池生产基地。这一消息无疑为新能源产业的发展注入了新的活力，也标志着弗迪集团在全球电池市场的竞争地位将得到进一步巩固。

据最新消息，全球汽车制造商Stellantis与韩国科技巨头三星SDI已达成协议，计划共同投资建设美国第二家电池工厂。这一消息标志着两家公司在电动汽车产业链上的深度合作，也预示着美国新能源汽车市场将迎来新的竞争格局。

根据最新消息，德国政府计划投入200亿欧元（约合238亿美元）在本国推动半导体生产，其中75%的资金已被全球领先的半导体制造商英特尔和台积电锁定。

据全球领先的管理咨询公司麦肯锡公司最新研究报告显示，到2030年，全球自动驾驶半导体市场的规模预计将增长到290亿美元。这一预测揭示了半导体技术在自动驾驶汽车领域的重要性和潜在增长机会。

美国众议院能源和商业委员会宣布，将对福特汽车公司与中国宁德时代新能源科技有限公司的合作关系进行调查。这一调查将集中在此次合作的贸易、技术转让以及国家安全影响等多个方面。

由台湾半导体制造公司（TSMC，简称台积电）在美国亚利桑那州投资建设的芯片工厂近日宣布推迟量产，这对美国本土的芯片制造能力构成了新的风险。