近日，有消息称受到市场需求萎缩的影响，三星公司可能会减少芯片产量15~25%。

2024年，英特尔将推出代号为Celestial的GPU系列产品。这套产品将由台积电代工，并使用3nm工艺制造。

2023年5月4日，德国半导体巨头英飞凌正式宣布其在德累斯顿的12英寸新晶圆厂开始动工

据悉，一季度公司的8吋和12吋产线仍然处于满载状态，但是在二季度情况将会发生变化，产能利用率将降至90%。

近几年来，随着全球经济、产业链的变化，终端需求和电子产品市场开始出现疲软现象。

最近的消息显示，台积电计划在德国建立一个新的厂区，并且恩智浦、博世、英飞凌等公司可能会成为该项目的入股方。

近日，西安微电子、中兴、格力集团等知名企业共同宣布成立了一家合资半导体公司，名为珠海天成先进半导体科技有限公司（珠海天成）

近日，据台湾媒体报道，和硕，一家全球知名的电子产品制造商，将成为苹果iPhone15Pro系列的供应商之一。

近日，全球领先的碳化硅功率器件供应商安森美（ON Semiconductor）和汽车品牌极氪（ZEEKR）签署了一份长期的碳化硅功率器件供应协议。

最近有消息称，SK海力士可能会出售尚未完工的中国3D NAND工厂。本文将对此进行进一步分析。

近日，天翼云公司公布了其自主开发的预训大模型，目前已经进入了内测阶段。

最近，楷登电子成功流片基于台积电N3E的16GUCIe先进封装IP，引起了广泛的关注。

华大北斗，是中国北斗系统芯片的领先企业，其发布的第四代北斗芯片，将为北斗产业链的发展注入新的活力。