2022年6月资本和市场寒冬下，MCU独角兽航顺芯片“车规SoC+高端MCU超市双战略”再获亿元E轮央企中国电子科技集团中电基金战略投资。2021年国内半导体行业融资火热，但从2022年初开始，科技股股价暴跌，国内科技行业也进入融资寒冬。国内对科技企业的风险投资几乎躺平，部分投资机构投资的公司也是万里挑一！

7月4日消息，据天眼查资料显示，近日，国产内存芯片厂商——长鑫存储技术有限公司公开了名为“磁性存储器及其读写方法”、“存储节点接触结构的形成方法及半导体结构”、“半导体结构的制备方法、半导体结构和半导体存储器”等15项发明专利。

7月1日，存储芯片大厂美光公布了截止6月2日的第三财季的财报，营收为86亿美元，同比增长16.4%、环比增长11%，每股获利2.59美元。但是，对于第四财季（约6-8月）的业绩指引，远低于分析师所估的91.4亿美元，只有72亿美元，如不计特定项目损益，每股获利也只有约1.63美元，外界预估的2.57美元。

7月1日消息，据韩国媒体TheElec报导，苹果计划推出基于OLED面板的iPad，第一代的OLED iPad将是拥有11英寸和12.9英寸两种型号的iPad Pro，预计将由LG Display和三星Display提供OLED面板，依旧使用的是现有的第6代OLED生产线，预计2024年推出。而第二代OLED iPad则可能将转向使用第8.5代OLED面板，量产日期可能会在2025年某个时候推出。

据日本电子情报技术产业协会（JEITA）6月30日公布统计数据指出，2022年4月份日本电子零件厂全球出货金额较去年同月下滑0.6%至3,484亿日圆，为20个月来（2020年8月以来）首度陷入萎缩。而这主要是受到了4月中国华东地区疫情封控致当地工厂生产停摆，使得来自中国的需求大减导致的。数据显示，4月日本对中国市场的电子零件销售额同比大幅下滑了16.8%。

7月1日消息，据台湾媒体报道称，在手机PC供应链持续疲软之下，近天再度传出苹果、AMD砍单，NVIDIA新品延后，美光减产的消息。与此同时，部分之前供不应求、价格相对硬挺的微控制器（MCU）开始出现降价潮，尤以台系MCU厂商主攻的消费类MCU价格压力最大。预示后市半导体产业下行压力加剧。

7月1日消息，市场研究公司Gartner发布最新报告称，由于中国经济放缓，加上通货膨胀导致消费者缩减支出，将拖累今年全球电脑和智能手机出货量，但同时有望缓解延烧已久的全球芯片荒。

7月1日消息，今天上午，小米正式宣布，小米澎湃G1电池管理自研芯片发布，为小米补全了充电领域最后一块拼图，实现电池管理全链路技术自研的突破，将于7月4日晚间在小米12S系列新品发布会上亮相。

6月30日，正如之前外界传闻的那样，三星电子今天正式对外宣布，其已开始大规模生产基于3nm GAA（Gate-all-around，环绕栅极）制程工艺技术的芯片，这也使得三星抢先台积电成为了全球首家量产3nm的晶圆代工企业。

6月28日下午，国内知名IT平台整体解决方案提供商英众集团在深圳召开了主题为“不止·所见”的“2022英众集团新品发布会”，面向商用市场发布了一系列创新性的商用笔记本电脑新产品。同时，英众还推出了标压笔记本、平板、Mini PC、一体机、标准板小机箱、标案笔记本等一系列新产品，覆盖了众多应用场景。