7月26日消息，美国股市周一（7月25日）收盘后车用芯片大厂恩智浦半导体（NXP Semiconductors NV）公布了截至2022年7月3日的2022财年第二财季财报。根据财报显示，第二财季恩智浦营收达33.12亿美元，同比增长28%，环比增长6%，优于5月2日发布的财测中间值（32.75亿美元），非依照一般公认会计原则（Non-GAAP）营业利润为11.93亿美元，同比增长44%，环比增长季增7%，Non-GAAP毛利率达57.8%，优于第一季的57.6%以及去年第二季的56.1%，每股稀释收益2.53美元，同比增长78.2%，环比增长2%。

7月26日下午，超芯星半导体通过官方微信宣布，公司6英寸碳化硅衬底顺利进入美国一流器件厂商。同时，为满足国内外市场的订单，超芯星正在有序交货及稳步扩产，计划将6-8英寸碳化硅衬底的年产量提升至150万片。

7月27日消息，模拟芯片大厂德州仪器（Texas Instruments）于美国股市周二（26日）盘后公布了2022 年第二季（截至2022 年6月30日为止）财报：营收同比增长14%、环比增长6.3%至52.12 亿美元，好于分析师预期的46.5亿美元，且营收连续六个季度以同比两位数百分比增长。

7月27日消息，今年5月，存储芯片大厂美光（Micron）发布了业界首个 232 层堆栈的3D NAND芯片，昨日晚间，美光宣布其232层堆栈的TLC闪存正式量产。这是全球首个量产的超过200层的闪存，也是业界密度最高的，接口速度提升到2.4GB/s，写入速度提升100%。

7月26日消息，随着1.08亿像素HM3、2亿像素HP1/HP3的推出……三星在高像素图像传感器方向上一路狂奔，下一步似乎要推出4.5亿像素的图像传感器！三星的高像素传感器都支持像素聚合技术，比如1.08亿像素的HM3支持“Nonapixel RGB Bayer Pattern”，其中Nona就是9(Nine)的意思，3 x 3矩阵像素合并，也就是9合一，最终输出1200万像素，单个像素2.4微米。

自从苹果放弃与Intel合作、开启M系列自研处理器之路后，苹果一直在加速替换英特尔处理器，现在苹果又拿掉了英特尔的另一颗芯片。近日，专业拆解机构iFixit对苹果MacBook M2款的拆解显示，之前使用的Intel JHL8040R USB4/雷电3计时器芯片已经消失了，换成了不知名品牌的方案，表面只能看到一个编号U09PY3。

7月26日消息，据国际半导体产业协会（SEMI）最新统计数据显示，中国大陆在晶圆厂建厂速度全球第一，预计至2024年底，将建立31座大型晶圆厂，且全部锁定成熟制程。由于目前成熟制程市场需求急转直下，未来随着全球大量开出新产能，业界忧心恐导致市场严重供过于求。

7月26日消息，统信软件宣布，统信UOS的软硬件生态适配数量突破50万，成为国内首个50万+的操作系统！截至7月25日，统信UOS软硬件兼容适配认证总数达529903款，百万生态也指日可待。其中包括：应用软件兼容适配组合数299088，外设兼容适配组合数186169，服务业务系统兼容适配组合数17489，整机配件兼容适配组合数11342……

7月25日消息，英特尔发布公告称，已与联发科建立战略合作伙伴关系，联发科将使用英特尔代工服务（IFS）为一系列智能边缘设备制造新芯片。继与手机芯片大厂高通达成代工合作意向之后，英特尔又成功拿下了联发科这个重要的客户，这也意味着英特尔的晶圆代工业务获得了突破性进展。而对于台积电来说，这并不是一个好消息。

7月25日消息，据韩联社报导，继6月底宣布量产3nm GAA工艺之后，7月25日，三星代工的首批3nm芯片已完成生产，并在韩国华城园区厂举行了出货仪式。在出货仪式上，主管晶圆代工业务的三星电子设备解决方案（DS）部门主管庆桂显（Kye Hyun Kyung）亲自出席，韩国产业通商资源部部长李昌洋（Lee Chang-yang）也现身力挺，并承诺将不遗余力地支持半导体业发展，表达韩国政府对此事的重视。

7月25日消息，据外媒报导，全球智能手机龙头三星电子为降低成本，明年推出的Galaxy A系列智能手机将不会搭载景深镜头，这也使得后置主镜头将从现有的四颗减少至三颗，等于单机镜头用量减少了25%。而Galaxy A系列是三星最畅销的机种，明年镜头用量减少，将直接影响到其供应商舜宇及大立光的业绩。

7月25日消息，PC品牌厂商正面临两难。英特尔（Intel）7月初已通知客户，10月2日起非商用处理器将涨价10~20%，而在此之前，PC业者将面临折价促销加速渠道库存出清以及是否需要应对涨价而提前进货的双重考验。

7月25日消息，根据印度当地媒体《印度斯坦时报》 的报导，知情人士得消息指出，在印度2021 年两次访问台湾商讨半导体合作后，包括台积电、联电等台湾产业代表团将在未来几周（还不确定具体的时间）内访问印度，将讨论在制造电子产品、通信设备、医疗保健系统和机动车所需芯片方面在当地设厂，以及与当地厂商合作的情况。