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最新消息,综合多家媒体报道,日本石川县能登地区1月1日发生7.6级强震,波及福井县、石川县、富山县及新潟县,环球晶、信越、新唐、东芝、国际电气等多家半导体大厂受日本地震影响停工,影响待评估。
百年赛道无捷径,对于“从小卷到大”的小米来说,此次造车态度十分坚决,目标直指全球前五的汽车厂商。小米要赢得智能汽车时代这场惨烈的“战争”需要付出哪些努力和代价呢?
最新消息,半导体分销商文晔收购加拿大商 Future Electronics 百分百股权ㄧ案,已获中国大陆主管机关公告无条件批准,后续仍待其他国家主管机关审查。
最新消息,日本发生7.6级强震,并引发5米海啸,波及日本新泻县、富山县等多个地区。日本政府已下令日本本州岛西海岸九个县逾97000人撤离到安全地方。
最新消息,荷兰芯片封装公司Sencio因与其主要客户德国汽车电子巨头海拉 (Hella) 发生业务纠纷而被宣布破产。“他们突然取消了签订的合同。”该公司的首席执行官奥利弗·迈瓦尔德 (Oliver Maiwald) 说道。
根据WSTS的数据,在2023年,由于受宏观经济增速放缓、半导体行业周期性下行等因素影响,全球半导体市场销售额将出现9.4%的萎缩,金额将下降到5,201.26亿美元。不过,经过一年多时间的库存调整后,目前各大终端库存已经在很大程度上改善,再加上消费电子回暖以及AI加速落地等因素带动,预计2024年全球半导体市场将出现13.1%的强劲复苏,金额将达到5,759.97亿美元,再次创下历史新高。
一百多年前,罗克韦尔以发明小小的压缩变阻器控制电机转速起家。发展至今,作为全球最大的千亿级别自动化制造业企业之一,从传统手工加工到自动化、信息化、智能化的产业升级,全球工业巨头罗克韦尔的发展壮大的历程,在行业中堪称精彩。
最新消息,市场流出美国模拟芯片巨头ADI最近向其经销商发布的最新涨价函。
最新消息,美光科技发言人在一份媒体电邮声明中称,已与福建省晋华集成电路有限公司达成全球和解协议,两家公司将在全球范围内各自撤销对对方的起诉,结束双方之间的所有诉讼。美光科技发言人拒绝透露更多细节。
当前,全球半导体复苏趋势明显。自Q2以来行业呈现持续回升走势。未来,全球主要头部芯片供应商、主要芯片品类及主要终端应用领域芯片供应趋势表现,吸引着众多半导体业者的眼球。
工业机器人为誉为“制造业皇冠上的明珠”。随着工厂自动化大势所趋,国家政策大力支持,我国工业机器人核心零部件自主化率正在逐渐提升,行业整体处于高速成长阶段,相关上下游厂商有望受益。
最新消息,日本东芝公司召开临时股东大会,通过公司私有化提案,宣布将于12月20日从东京证券交易所退市。
最新消息,无线连接芯片制造商Qorvo表示,已达成最终协议,将其位于中国北京和德州的组装和测试设施出售给合约制造商立讯精密工业。该交易的财务条款未披露,预计将于2024年上半年完成。
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