Intrinsyc Open-Q 660 μSOM开发工具是一个高性价比，高性能，暴露板平台，采用先进的高通Snapdragon处理器SDA660。660 μSOM裸板平台提供了超紧凑的“ micro SOM”尺寸。

Intrinsyc Open-Q 845μSOM开发工具包是一个多功能的，易于使用的，外露的主板平台，基于高通公司的Snapdragon处理器SDA845和超紧凑型开放-Q 845μSOM供电。

美信半导体Maxim Integrated MAX22000工业可配置模拟I / O是软件可配置的模拟输入/输出解决方案。MAX2200提供一个可配置为电压或电流输出的输出，还提供多达六个可配置为电压或电流输入的模拟输入。

ECS ECS-CTE和ECS-CTP SMD陶瓷谐振器包括内置电容器，以减少组件数量。该谐振器为非关键定时和绝对频率精度不重要的情况提供了一种低成本的频率控制解决方案。

达尔科技Diodes Incorporated AP63357Q汽车同步降压转换器是AEC-Q100认证的3.5A同步DC-DC电源转换器，具有3.8V至32V的宽输入电压范围。

Intrinsyc Open-Q IMX258摄像机基于13MP Sony IMX258，并支持Qualcomm ISP。Open-Q IMX258相机具有零快门滞后，高帧频和自动对焦功能。Intrinsyc Open-Q IMX258摄像机与Open-Q 865XR SOM，845 μSOM，820 SOM，410 SOM和626 μSOM兼容。

英飞凌Infineon TLE987xEVALB评估板可全面评估TLE987x产品系列的所有功能和外设，并允许通过B6-Bridge配置的MOSFET直接连接到BLDC电机。

英飞凌Infineon EVAL-M1-IM828-A评估板是一个完整的评估板，包括用于电机驱动应用的三相CIPOS Maxi智能电源模块（IPM）。EVAL-M1-IM828-A评估板是用于驱动器的iMOTION模块化应用设计套件（iMOTION MADK）的一部分。

安费诺Amphenol Aerospace R-VPZ系列坚固耐用的高速板对板连接器能够提供超过10Gbps的数据速率。该连接器具有PCB晶圆结构和定制的晶圆装载模式，并具有模块化和灵活性。

Intrinsyc Open-Q 624A开发套件基于Qualcomm Snapdragon 624处理器。Open-Q 624A开发套件是一种经济高效，功能丰富的裸板平台，可运行Android OS，并由Open-Q 624A SOM（模块上系统）提供支持。

美信半导体Maxim MAX22000评估板（MAX22000EVKIT）为MAX22000工业模拟I / O提供了一个演示平台，该平台可以与MAX14914A工业数字I / O一起使用。MAX22000是工业级可配置模拟输入/输出设备，可通过软件动态配置为电压输入或输出或电流输入或输出。

Amphenol Commercial FLS Zhaga Book 18插座，底座和圆顶均与Zhaga Book 18兼容，从而使其与Zhaga灯具和固定装置以及配套产品兼容。

Abracon模制电感器提供100kHz至5MHz的最大开关频率范围和高达30％的容差额定值。这些紧凑，薄型的电感器具有屏蔽结构，软饱和和高效率。Abracon模制电感器分为AMDLA和AMELA版本。