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据消息指出,台积电5nm EUV制程的A14样品已在9月底交付苹果,可能会应用在2020年的新机种。
10月23日消息,据国外媒体报道,英特尔日前对软银集团旗下投资公司Fortress(城堡)提起反垄断诉讼,指控该公司囤积专利,以多起诉讼阻碍科技公司的发展。
10月24日消息,“华为鸿蒙是媒体取的名字”登上微博热搜。
10月24日消息,昨日华为在深圳召开了5G终端以及全场景新品发布会。华为消费者业务IoT产品线总裁支浩发布了全球首款商用5G工业模组,单片售价999元。
半导体芯片生产可以说是制造业的皇冠,而光刻机就是皇冠上的明珠,EUV 光刻机则是明珠之光,其设计之复杂远超一般工业设备。
随着全球5G商用进程的加速、电信基础设施升级,中兴通讯亟需在5G网络演进的关键时期继续加大对技术研究与产品开发投入力度。
10月22日,东软载波发布公告称,公司拟以自有资金在广东顺德投资设立全资子公司广东东软载波智能物联网技术有限公司(暂命名,以当地工商部门核准名称为准,“子公司”),注册资本为人民币5000万元。
电子假负载的功率器件,一般选用所需控制功率小的场效应管和IGBT管、选用时一定要有超过满载时的功率余量,避免使用中烧毁;
plc控制系统是在传统的继电器控制系统的基础上发展而来的,相比之下优势有需要,首先是硬件接线就简化了许多,plc内置有定时器、计数器、辅助继电器,而且常开触点和常闭触点可无限使用从而大大的减少了电气元件的使用和降低连接线路的复杂度。
先进的封装技术简化了高复杂度多芯SoC生产,提高了其性能,因此,半导体行业正将芯片组SoC视为大型芯片的替代方法,从而避免开发时间较长,制造成本昂贵等缺点。
先计算Track的截面积,大部分PCB的铜箔厚度为35um(不确定的话可以问PCB厂家)它乘上线宽就是截面积,注意换算成平方毫米。
日前日本知名电子零部件生产商村田制作所董事长兼社长村田恒夫提到,考虑到中国市场的影响和需求,村田制作所将考虑进一步加大在中国的生产规模。
昨日,乌镇互联网大会期间,平头哥宣布开源其低功耗微控制芯片(MCU)设计平台,成为国内第一家推进芯片平台开源的企业。
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