台积电近日宣布，已经开始了7nm+ EUV工艺的大规模量产，这是该公司乃至整个半导体产业首个商用EUV极紫外光刻技术的工艺。作为EUV设备唯一提供商，市场预估荷兰ASML公司籍此EUV设备年增长率将超过66%。这个目标是否能实现?EUV工艺在发展过程中面临哪些挑战?产业化进程中需要突破哪些瓶颈?

近日，全球半导体厂商2019年第三季度财报纷纷出炉，相比于低调惨淡的第二季度，第三季度让业内人士略微松了一口气，知名企业财报的止跌和持平，是否代表着2019年的半导体业者走出冬季？是什么带动了企业财报的上升？随着人工智能、5G通信等新势能的崛起，又将为2020年半导体市场带来哪些变化？

就在晶圆代工龙头台积电之前宣布旗下6纳米制程将在2020年第1季推出，而更新的5纳米制程也将随之在后的情况下，半导体模拟软件大厂ANSYS于16日宣布，旗下的半导体套件解决方案已获台积电最新版N5P和N6制程技术认证，未来将有助于满足双方共同客户对于新世代5G、人工智能（AI）、云端和资料中心应用创新日益成长的需求。

全球半导体微影技术领导厂商ASML 16日发布2019年第3季财报。根据财报显示，ASML在2019年第3季销售净额（net sales）为30亿欧元，净收入（net income）为6.27亿欧元，毛利率（gross margin）43.7%。

近日，源自一条微博的工厂关闭的曝光消息，知名手机ODM厂商—海派通讯龙华观澜生产基地正式宣布关停，消息已经曝出，引起了业界人士及网友们的热议。

据快科技报道，ARM公司正在给苹果未来的产品开发更高性能的CPU核心，将用于Macbook笔记本中。消息指出，苹果正在跟ARM紧密合作，后者会为苹果开发更高性能的CPU架构，不过目前还没有多少详情。

“这是华为第十届全球移动宽带论坛。当2010年，我们首次在奥斯陆举办论坛时，业界刚开始部署4G，华为也刚刚启动了5G的探索。

近日，根据可靠消息，半导体行业巨头三星正考虑对其在中国西安兴建的二期半导体工厂进行额外投资，据透露，三星计划明年将存储器芯片设施的资本支出小幅增加至65亿美元。

于 pcb 抄板来说，稍有不慎，可能就会导致底板变形，如果不改善的话，会影响 pcb 抄板的质量和性能，如果直接抛弃，则会造成成本上的损失。下面来说几招底板变形的修正方法。

了解制造工艺，对于设计软硬结合板或者柔性电路板是十分重要的。同时，它也告诉你成功地制造设计的板子所提供的数据。

10月16日消息，华为海思宣布向物联网行业宣布推出首款华为海思LTE Cat4平台Balong 711。

HQBUY网10月15日讯，自从9月份传出台积电7nm产能满载的消息来，目前关于台积电产能严重不足的消息越演越烈，先是7nm产能供不应求，5nm产能也被预定了，现在就连16/12nm产能的交付期也延长了。