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电子产品,有一个重要的环节就是散热处理,现在很多产品都做到小而薄,对于散热要求就会很高,比如笔记本电脑,就是一个很紧凑的,对于散热通风口必须要设计合理,关于电路板的这个散热方面如何处理的问题。
面板产业持续供过于求,2019年陷入传统旺季不旺。但国内高世代面板产能仍持续开出,惠科宣布8.6代线绵阳厂封顶提前完成,明年首季投产,加上超视堺、京东方等新产线也即将加入战局,进一步为2020年供过于求竞争带来严峻压力。
当许多人将目光聚焦在三星发表新一代旗舰型智能手机Galaxy Note 10系列的身上之际,另一场重量级的发表会,也同时间在美国举行。那就是在处理器大厂AMD的发表会上,AMD正式发表了第2代EPYC服务器处理器。
8月7日,成都与华为公司签订鲲鹏生态基地项目合作协议,标志着华为鲲鹏天府实验室及鲲鹏生态基地正式落户成都天府新区。
处理器大厂美商超微(AMD)执行长苏姿丰(Lisa Su)在美西时间8日正式发表第二代EPYC服务器处理器,是业界首款采用7纳米打造的服务器处理器。苏姿丰表示,超微仍会与台积电等晶圆代工厂合作持续进行制程微缩,摩尔定律仍然有效,只是推进的速度变慢。
初学plc梯形图时,有两个逻辑指令很容易混淆。辨别AND和OR这两个指令很简单,其实从它们的含义就可区分,英文单词AND意思是和、与,OR意思是或者,因此两个在应用到逻辑电路里面的作用就能一目了然。
8月8日消息,近日日本显示器公司JDI在接受采访时表示,他们已经从中国基金的手中接收到了大约800亿日元(约合人民币53亿元)资金援助,并且双方已经签署了援助合同。
Redmi与三星联合首发6400万超清手机相机,正式进入6400万超清时代。
慢慢的,新闻及文献中的三维单晶堆栈(3D monolithic stacking)开始转化为三维单晶整合(3D monolithic integration)了,主要是避免与以封装为主要手段的三维芯片堆栈混淆,虽然二者都是异质整合时代的重要技术。
电容的电介质承受的电场强度是有一定限度的,当被束缚的电荷脱离了原子或分子的束缚而参与导电,就破坏了绝缘性能,这一现象称为电介质的击穿。
要选择合适的电感,就需要充分了解电感性能,以及想要达到的内部电路性能是以怎样的方式与供应商数据表中的信息相关联的。
处理器大厂英特尔(Intel)宣布,即将推出代号为“Cooper Lake”的Intel Xeon可扩充处理器产品系列(Intel Xeon Scalable processor family),将在每个插槽支援高达56个处理器核心,并在标准插槽式处理器内建人工智能(Artificial Intelligence,AI)训练加速器,该处理器预计在2020上半年问市。
据韩媒援引业界6日消息称,随着日本出口管制对半导体生产造成影响的可能性不断增大,三星计划在生产过程中,将220余种日本原材料和化学药品全部替换为本国产品或其他国家产品,不再使用日本生产的材料,以防患于未然。
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