在上世纪五十年代，已经针对具有感性负载的交流用电器具的电压和电流不同相(图1)从而引起的供电效率低下提出了改进方法(由于感性负载的电流滞后所加电压，由于电压和电流的相位不同使供电线路的负担加重导致供电线路效率下降，这就要求在感性用电器具上并联一个电容器用以调整其该用电器具的电压、电流相位特性。

7月25日，云栖上海峰会上，阿里披露一揽子云+智能战略：升级版数字政府项目是云服务开疆拓土的一脉相承，更受关注的则是芯片公司“平头哥”首个产品玄铁910的面世。

华硕手机事业近期迎来翻身曙光，二代电竞手机ROG Phone II在获腾讯助攻下，在中国预购量已突破200万支，市场估算，延续此一成长动能，华硕手机事业2020年真有机会实现获利目标。

嵌入式硬件设计将成为21世纪微电子的核心技术的系统级芯片(SoC)设计中的三大关键技术与相互融合的一些研究领域做了详细的阐述,并对SoC设计面临的挑战以及发展趋势进行了展望。

折叠手机虽然初试啼声不利，迄今尚未有实际商品开始销售，但上游零组件与材料商仍积极持续投入开发，并未有丝毫冷却现象。

供应链业者表示，以2019年第3季订单能见度来观察，今年新款iPhone的备货量很难超过去年同期的8,000万支，苹果供应链悲观预估今年订单恐有量缩价减压力。

据外媒报道，德州仪器周二盘后发布了2019年第二季度财报。财报显示，德州仪器第二季度净利润为13.05亿美元，同比下滑7%；营收为36.68亿美元，同比下滑9%。

尽管 10 nm 以下芯片制造工艺的突破已经愈加艰难，但以台积电为代表的业内领先企业，并没有因此而放缓研发的步伐。该公司上周表示，其 3nm 工艺的开发进展顺利。

近年来，消费电子、通信设备及汽车行业蓬勃发展，特别是手机、电动车的用量和销量增长带动MLCC需求强劲。以下从产业到技术分析多层片式陶瓷电容的相关内容。