晶体闸流管简称为品闸管，也叫做可控硅，是一种具有三个PN的功率型半导体器件。因为它可以像闸门一样控制电流，所以称之为“晶体闸流管”。晶体闸流管是最常用的功率型半导体控制器件之一，具有广泛的用途。如图4-42所尔为部分常见晶体闸流管。

近日，三星官方宣布，公司将量产全球首款12Gb LPDDR5 DRAM。据了解，三星12Gb LPDDR5 DRAM主要针对未来智能手机，优化其5G和AI功能。

近日，有消息称，德州仪器（TI）公司原计划于2019年在美国得克萨斯州Richardson开始兴建的12英寸晶圆厂，由于市况欠佳原因将被推迟动工。

据韩联社报道，LG电子今日发布了第二季度财报，由于低迷的智能手机业务抵消了家电部门的强劲表现，LG电子第二季度净利润同比下滑67.5%。

据外媒报道，苹果周三发布了该公司截至2019年6月29日的2019财年第三财季财报。财报显示，苹果第三财季营收为538亿美元，同比增长1%；净利润为100.44亿美元，同比下滑13%。

7月31日消息，三星电子公司周三发布了该公司2019年第二季度财报。财报显示，三星电子第二季度营收为56.1万亿韩元（约合475亿美元），同比下滑4%；运营利润为6.6万亿韩元（约合56亿美元），同比下滑55.6%。

在即将举行2019年第2季法说会的当下，IC设计大厂联发科30日宣布推出专攻游戏领域的Helio G90系列处理器，以及和芯片级游戏优化引擎技术MediaTek HyperEngine，期望从手机游戏网络流畅度、操控、画质、负载调控等四方面进行优化，带给手机用户全面升级的游戏体验。

最近，小米在芯片领域动作不断。先是小米旗下湖北小米长江产业基金合伙企业投资了芯片设计平台服务公司芯原微电子，持股占比6.25%，成为第四大股东。

TL_IPC是广州创龙独立开发的一种双核通讯协议，这种开发方式适用于通信逻辑相对简单的双核程序的的开发。相较于syslink，它更简单、直接，依赖更少。DSP端程序运行时可以不再依赖于SYS/BIOS和IPC，ARM端程序运行时不再依赖于syslink。但DSP端程序的烧写依然

中国台湾地区半导体封测下半年业绩看佳，第三季回温可期，其中，日月光投控第三季业绩看季增2成，京元电拼单季新高，南茂看增1成，南电今年转盈，景硕拼季增15%，易华电下半年逐季走高。

北京时间7月30日早间消息，高通和腾讯宣布，将在手游和5G领域展开合作，打造腾讯资助的5G版游戏手机。

Power Integrations是节能型电源转换领域的高压IC厂商，公司宣布推出整合了900 V一次侧MOSFET的离线式切换开关IC系列。最新推出的装置包括适用于高效率、隔离返驰式电源供应器和简易非隔离降压式转换器的 IC。