南韩身为全球面板市场龙头，执次世代OLED面板发展之牛耳，但LCD与OLED面板核心材料仍掌握他国手中，南韩面板核心技术材料的脆弱面，完全暴露在这次由日本掀起的面板与半导体核心材料贸易管制战火下。南韩业界认为面板材料国产化，有赖材料业者的研发决心与毅力，配合成品业者的坚定意志及南韩政府的政策支援，三者缺一不可。

虽然英特尔(Intel)CPU缺货问题可望在2019年第3季解决大半，但大缺不再、小缺不断的情形，仍让不少品牌厂新款PC及NB产品出货时程往后递延，这连带使得PC相关芯片供应商多初估第3季营收虽仍可较第2季走强，但季增幅度恐仅在10%上下。

PCB钻孔是PCB制版的一个过程，也是非常重要的一步。主要是给板子打孔，走线需要，要打个过孔，结构需要，打个孔做定位什么的；多层板子打孔不是一次打完的，有些孔埋在电路板内，有些就在板子上面打通了，所以会有一钻二钻。

混合集成电路（Hybrid Integrated Circuit）是由半导体集成工艺与厚（薄）膜工艺结合而制成的集成电路。

安装时，开关不得跌落，不得碰撞，不得受过大的冲击（有触点开关应小于300m/s2，无触点开关应小于1000m/s2）。虽开关本体没有破损，但内部可能破损而出现误动作。

7月29日，中国电子信息产业发展研究院在北京发布了《2019上半年中国家电市场报告》（以下简称《报告》）。《报告》显示，2019年1月-6月，我国家电行业运行稳定、稳中有进，产销均高于去年同期。

Intel与苹果26日联合宣布，苹果将收购Intel的大部分基带业务，交易价格10亿美元，大约2200名相关的Intel员工将加入苹果。

阿里巴巴宣布旗下IC设计厂“平头哥”以RISC-V架构开发出业界最强处理器芯片，将可望应用在5G、人工智能（AI）及自驾车等领域当中，象征RISC-V架构未来持续精进后，同样有能力达到高速运算水准。

苹果公司将于7月30日公布财报。尽管公司不会透露外界最关注的iPhone销量，但是分析预测由于今年上半年iPhone销售疲软，加上苹果新机型改变不大，且今年下半年苹果推出的新款iPhone销量可能面临严峻挑战。

全球存储器厂商威刚科技(ADATA Technology Co., Ltd.)将于8月6~8日，参加位于美国Santa Clara的国际快闪存储器指标性盛会「快闪存储器高峰会」(Flash Memory Summit)。

传闻多时的苹果(Apple)收购英特尔(Intel)手机基频芯片部门终底定，先前传出将入列苹果iPhone供应链分食5G基频芯片订单的联发科希望落空；而业界估苹果未来应会推出首款采用自制ARM架构芯片的MacBook机种。

7月26日是“科创板上市首5个交易日不设涨跌幅限制”的最后一天。 按照截至今天收盘计算，科创板首批25家公司股价较发行价平均涨幅约140%，总成交额突破1400亿元，25家公司平均市盈率约120倍。换手率方面，5个交易日平均换手率分别约为77%、36%、38%、46%、31%。

据外媒报道，日本对韩国半导体产业的出口管制范围可能会扩大到半导体制造设备和其他半导体材料，从而直接重创韩国半导体产业。