在7月17日举行的IMT-2020(5G)峰会上，联发科技先进通信技术开发部门副总监雷敏表示，5G带来了无限的可能，但同时也对终端设计带来了极大挑战。

7月16日，浙江嘉善举行了IGBT功率半导体项目及IGBT技术研发中心签约仪式。

据外媒报道，当地时间7月16日，奥地利微电子公司AMS AG表示，没有充足的基础继续与德国高科技公司欧司朗（Osram Licht）讨论收购事宜。此前一天，欧司朗刚刚公布了AMS对其的收购意向。AMS是一家专注于传感器和照明的技术公司。

公有云市场蓬勃发展，龙头亚马逊(Amazon)旗下的AWS带头冲锋陷阵，为考虑供货弹性与采购成本，AWS正扩大供应链阵容，除原有的鸿海、广达之外，另外新增两家业者，只是打入AWS供应链不代表大单到手。

根据中国移动采购与招标网信息，7月15日，中国移动公布了2019年“4+4+8+8”独立电调智能天线产品集中采购(第二批次)的中标候选人，在这项用于5G关键技术的采购中，华为、武汉虹信、罗森伯格和京信通信(02342)入围。

自七月日本对韩国的贸易出口限制开始，对韩系的半导体厂商造成了巨大的冲击，根据韩媒报道，韩系半导体巨头SK海力士目前对外表示，对外合作部门负责人金东燮16日离开仁川国际机场，访问日本的原材料供应商，将在日本就供需问题，同合作伙伴展开会谈。

根据新的收费计划，芯片厂商如果使用ARM的一种设计方案投产芯片，需要每年支付7.5万美元的费用，如果每年支付20万美元，则可以获得不限数量的芯片设计方案。在芯片开始生产时才需要支付授权费和专利费。

尽管市场传出苹果(Apple)可能取消扩增实境(AR)眼镜的硬件开发，不过，苹果对于AR/VR软件应用、生态体系建构的兴趣方兴未艾，后续苹果估计仍将在iPhone、iPad继续布局。

据悉，三星显示器受iPhone销量低迷影响，今年OLED面板订单不到苹果约定的20％，3～4月更是没有下单任何一片6.5英寸OLED面板。