目前智能应用的普及来自近年机器学习技术的精进，其中最大的突破在于深度学习网络。给予适当的类神经网络架构以及足够的训练资料下，在各种智能应用中都有突破性的发展。而付出的代价则是庞大的参数模型以及运算量。举例来说，常用的深度学习网络参数大约数百（千）万个（浮点）参数，每次推论运算约需数个G-FLOPs，可以想象对于运算资源的需求十分庞大。

日刊工业新闻4日报导，Sony计划在长崎县谏早市的现有工厂内兴建使用于智能手机相机等用途的CMOS影像传感器新厂房，预估最快将在2019年末动工、2021年内启用生产。全球智能手机市场虽减速，不过因每台智能机搭载的相机数量增加、加上传感器大尺寸化趋势今后料将持续，也让Sony决议进行增产。

互联网时代的流量爆发驱动通信网络基础硬件设施的发展，光通信器件产业受益于基础设施投资扩大的同时，还正在面临一场新的市场变化，从器件、芯片的传统分工到器件—芯片的垂直整合，自主芯片能力已经成为光器件企业的关键竞争力。

Western Digital（西数）于6日宣布，旅行用可携式储存装置My Passport Go SSD正式上市。这款为旅行者而生的坚固便携固态硬盘，是Western Digital的My Passport系列中最新产品。

晶圆制造产业进入7纳米制程之后，目前全世界仅剩台积电与三星，再加上号称自家10纳米制程优于竞争对手7纳米制程的英特尔等，有继续开发能力之外，其他竞争者因须耗费大量金钱与人力物力的情况下，都已宣布放弃。

芯片大厂联发科的4G处理器芯片P90，获手机品牌厂OPPO新机Reno Z采用，新机6日已经开卖，这也是P90的首发机种，预期可挹注联发科业绩。

近期，RISC-V指令集架构开发控制器和SoC的领导厂商SiFive近日融资6540万美元（约合4.5亿元），其中，值得一提的是，高通是其中重要的投资方。