Littelfuse, Inc. (NASDAQ: LFUS)今日宣布推出经过扩展的PolySwitch setP 系列数字温度指示器，该系列产品旨在防止USB TypeC型和USB Power Delivery充电线因危险的过热情况损坏。

2018年元器件市场因供需失衡等原因，导致MLCC与MOSFET等部分产品型号价格波动异常， 2019年，受半导体市场需求减弱、库存调整及大陆产能开出等多因素影响，MLCC市场价格已经迎来了大幅回落，MOSFET是否紧随其后呢?

存储器产业今年支出可能骤降45%，国际半导体产业协会(SEMI)预期，恐将连带影响今年全球晶圆厂设备支出滑落至484亿美元，减少19%。

晶圆代工厂联电昨（12）日举行股东会，联电总经理简山杰指出，联电在物联网（IoT）、5G等需求带动下，预期第2季营运应可达到财测目标，晶圆出货量估季增5%至6%，平均单价（ASP）提升3%。

不出预料，三星（Samsung）在“Samsung晶圆代工论坛2019”以3nm产品为主打，最新的MBCFET架构成为众所瞩目焦点，此产品将在2019年最新建成的华城EUV专线上生产。除了最进阶的技术值得关注外，Samsung也提到2019年将顺利推出18FDS服务以进军eMRAM市场。

自从AMD发布了锐龙系列处理器之后，AMD可谓是一路对着英特尔猛追猛打，大有一副要夺回曾经失去的市场份额的意思。而如今，在处理器的市场份额上，AMD和英特尔几乎可以说是五五开了，不过AMD似乎并没有要停下来的迹象。

中国每年进口的集成电路超过3000亿美元，其中存储芯片占了大约1/3的份额，但DRAM内存及NAND闪存目前尚无国产厂商染指，国产率基本为0，其中高价值的内存几乎垄断在三星、SK Hynix及美光三家公司中。

据日本共同社报道，日本显示公司（JDI）周三宣布，公司将进行额外重组措施，包括将日本本土裁员人数增加至1200人，同时公司CEO月崎义幸将于9月辞职，现任CFO菊岡稔将接替其职位。