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2019年上半年全球半导体行业发生的并购进行梳理,现盘点如下。我们整理了18起并购案,仅从公布具体金额的收购案来看,涉及总金额约358亿美元,其中有些是去年已经公布但今年才获得批准的并购。从宏观角度,我们发现一些有趣的现象。
近日,国产集成电路装片机厂商苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司(以下简称“艾科瑞思”)宣布开发完成集成电路扇出型(Fan-out)封装设备麒芯3000,设备精度达到±3微米,产能达到5000pcs,各方面指标和功能已经达到或超过国际先进水平,标志中国在先进芯片设备完全自主化的进程上,迈出了坚实的一步。
据theinvestor透露,为了加快全球非存储芯片产业发展,科技巨头三星电子正在通过扩大合同芯片制造合作伙伴关系,增加其在全球晶圆代工领域的业务。
鸿海董事候选人暨S次集团总经理刘扬伟指出,“鸿海绝对不会做晶圆厂”,集团半导体布局会朝向IC设计、制程设计发展。
涤纶电容的种类繁多,按其可调节性可分为固定电容器、微调电容器、可变电容器三种;按介质分有 气体介质、无机固体介质、有机固体介质、电解介质、液体介质及复合介质等电容器。
6月11日消息日前,据MarketWatch报道,博通(Broadcom)已与苹果公司签订了新的供应协议。有望抢过Qorvo等射频元件供应商的大饼,成为苹果射频元件最大供应商,甚至可能是独家供应商。
6月12日消息,据外媒最新报道称,苹果正在跟英特尔秘密谈判,其打算收购后者在德国的调制解调器部门(基带),以此来加速自研5G基带的研发工作。
日前,格芯与Soitec宣布双方已签署多个长期的300 mm SOI芯片长期供应协议以满足格芯的客户对于SOI、RF-SOI、FD-SOI和硅光子技术平台日益增长的需求。建立在两家公司现有的密切关系上,此份协议即刻生效,以确保未来数年的高水平大批量生产。
今年下半年,包括苹果、华为、AMD都将推出基于7nm的产品,其中AMD更是在CPU和GPU上同时采用7nm工艺。作为 显卡 市场竞争对手, 英伟达 也要准备步入7nm。据产业链内部消息,英伟达图灵核心的下一代命名为安培核心,其将会采用 7nm EUV 工艺。
对AMD来说,2019年是值得纪念的重要年份。一是因为今年是AMD公司成立50周年,二是因为发布了一系列重磅产品,比如基于7nm工艺的锐龙3000处理器、Navi架构RX 5700显卡等。
荷电状态可定义为电池中可用电能的状态,通常以百分比来表示。因为可用电能会因充放电电流,温度及老化现象而有不同,所以荷电状态的定义也区分为两种:绝对荷电状态(Absolute State-Of-Charge;ASOC)及相对荷电状态(Relative State-Of-Charge;RSOC)。
MIT的研究人员开发出一种新型 “光子” 芯片,它使用光而不是电,并且在此过程中消耗相对较少的功率。该芯片用于处理大规模神经网络的效率比现有的计算机高出数百万倍。模拟结果表明,光子芯片运行光神经网络的效率是其电子芯片的1000万倍。
电动车发展至今,效能已逐渐逼近燃油车。而在不同的电动车厂之间,也在比较谁能提供消费者更佳的选择。不论是在电动车普及或是价格方面,各厂不只要找到更好的解决方式,同时还要提升续航力,或者创造比燃油车更宽敞舒适的车内空间等,都是竞争的要点。
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