晶圆代工厂联电昨（12）日举行股东会，联电总经理简山杰指出，联电在物联网（IoT）、5G等需求带动下，预期第2季营运应可达到财测目标，晶圆出货量估季增5%至6%，平均单价（ASP）提升3%。

联电财务长刘启东也补充说明，希望第1季是今年营运谷底，目前看来，第3季上旬还是有旺季效应，目前产能尚未满载，而且没有发生杀价抢单的状况。

联电第1季合并营收325.8亿元（新台币，下同），年减13.1%，在业外挹注下，税后纯益12亿元，每股纯益0.1元，其中5月营收达122.42亿元，月增1.32%，年减6.37%，创七个月新高。联电4月、5月合计营收为243.25亿元。

针对股东关心第2季营运表现，刘启东指出，第2季产能利用率约80%到85%，12英寸产能除28纳米的利用率低于公司平均值，其他成熟制程都高于整体平均值，其中8英寸先前是产能满载，第2季则有些微幅下滑。

为面对激烈市场竞争，联电今年资本支出预计是10亿美元，和去年的6.5亿美元大幅成长。刘启东解释，主要是扩充12英寸晶圆产能，以及加强朝向利基市场的布局，包括车用、物联网、5G等领域。

简山杰强调，目前联电的策略是不去追逐7纳米、5纳米先进制程，将以车用5G、IoT为主，因为现有的产能就可以精进驱动IC ，而且可以很快就有很好的市占率，再加上根据未来市场的需求，开发新的存储器开发，就是希望在不景气的大环境下，能维持去年在全球市占率超过9%的表现。