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据产业链爆料称,苹果正在跟台积电秘密接洽,后者最快会在明年第一季度为苹果生产iPhone所用的基于自家5nm工艺制程的处理器,这也可以看作是为iPhone 12做准备。
日前,山东省发改委公布新旧动能转换重大项目库第二批优选项目名单。其中十几个项目和半导体相关。
高通即将发布骁龙855 plus,业界原本期待这款芯片为一款5G手机SOC芯片,然而让人失望的是这款芯片依然要外挂5G基带芯片,而华为预计在9月份发布的麒麟985为一款5G手机SOC芯片,如此一来华为相比起其他国产手机品牌的领先优势可望进一步强化。
全球PC市况冷飕飕,惟电竞与商用需求依旧热络,其中,高毛利电竞硬件装置竞况相当激烈,而NB在历经数年高速增长后,近2年来已见需求放缓,众厂纷加码、转战利润相对优渥的电竞荧幕战区,力图抢夺华硕市占王位。
利基型存储器厂华邦电14日召开股东会,总经理詹东义表示,今年希望对主要客户的渗透率持续成长,自行开发的20纳米制程DRAM技术将于明年底到位,未来将在高雄新厂投产。
6月16日消息,据华为官方,在近日于英国伦敦举行的2019年5G全球峰会上,华为的5G智简核心网解决方案获得“最佳5G核心网技术(Best 5G Core Network Technology)”奖。
2019年6月,三星未迎来原本推迟上市的折叠屏手机GalaxyFold上市,却迎来了三星在华最后一家手机厂——惠州三星电子有限公司(以下简称“惠州三星”)裁员的消息。“由于中国市场形势严峻、竞争加剧,我们正在调整三星电子惠州工厂的产量。”三星在近期的一份声明中表示。该份声明并未提供任何细节。
6月11日,瑞声科技(AAC)携手本田(Honda)亮相2019亚洲消费电子展(CES ASIA),并联合推出全新车载独立声场控制技术。该技术能让车内的每一位用户都能拥有自己的独立音区,在声音方面各取所需,又互不影响。
2层STM32最小系统板PCB图分享
眼下的存储市场正处于多种技术路线并行迭代的关键时期。一方面,应用极为广泛的DRAM和NAND Flash,是目前存储市场上当之无愧的主流产品,但都面临制程持续微缩的物理极限挑战,未来持续提升性能与降低成本变得更加困难。
6月14日,博通给全球芯片制造行业带来了冲击,其预测中美贸易紧张局势以及与对华为的事件将使该公司今年的销售额减少20亿美元。
这一篇主要讲讲ROM\RAM\Flash的一些零碎知识点,网上也能找到很多资料。
SPI,是英语Serial Peripheral Interface的缩写,顾名思义就是串行外围设备接口。SPI,是一种高速的,全双工,同步的通信总线,并且在芯片的管脚上只占用四根线,节约了芯片的管脚,同时为PCB的布局上节省空间,提供方便,正是出于这种简单易用的特性,现在越来越多的芯片集成了这种通信协议。
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