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按预定设计制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。下面介绍一下PCB板生产工艺流程。
据外媒报道,富士康集团创始人郭台铭的财富已跌至6年多来的最低水平。
自从小米手机横空出现后,对于国产手机市场来说是一场史无前例的冲击,打破了原有的价格垄断;小米手机也因此获得了高性价比的手机美誉,手机的价格才开始慢慢的回落。
有铅、无铅元器件和钎料、焊膏材料的混用,除要兼顾有铅的传统焊接工艺问题外,还要解决无铅钎料合金所特有的熔点高、润湿性差等问题。
苹果(Apple)第三代AirPods传将导入抗噪功能,预计年底圣诞节前对外开卖。由于组装更复杂,台厂有机会取得更大的订单比重。
根据《路透社》引用知情人士的消息报导指出,韩国存储器大厂 SK 海力士正在考虑收购部分逻辑芯片制造商美格纳(MagnaChip)的产能,用于扩大其 8 寸晶圆的生产线。
半导体产业景气逐步落底回升,中美晶董事长卢明光、M31円星科技林孝平看好人工智能(AI)、5G应用外,汽车电子将成为驱动半导体应用成长的重要动力。
封测大厂力成昨(23)日召开法说,展望第 2 季,总经理洪嘉鍮指出,预期营收至少可持平第 1 季或微幅成长,其中 4 月将是第 2 季的低点,5、6 月营收将显著成长,第 3 季进入产业旺季,营运成长力道将相当大,但对于全年,由于存储器产业持续修正,力成营收近 7 成来自该领域,董事长蔡笃恭坦言,今年营收力拼持平。
随着全球暖化加遽,因干燥高温导致的意外起火事故越来越多,举近日发生频繁的火灾为例,中国多起工厂爆炸、四川凉山大火、韩国江原道大火,以及巴黎圣母院不明原因起火,大规模的火灾难以控制,且对生命、财产、历史文物皆造成重大损伤。那么在火灾发生前,该如何防微杜渐?
目前尚未有任何公司推出针对主流机型的5G方案,因此大众型5G手机也就无从谈起了。然而从一份泄露的内部文件显示,高通方面已经有了万全的准备,其已经打造了骁龙735移动平台,该平台提供了5G通讯支持。
据外媒Appleinsider报道,根据威斯康星州州长托尼·埃弗斯(Tony Evers)给富士康高管胡国辉(Louis Woo)写的一封信,该州将就一项协议与富士康进行重新谈判,要求这家公司将在该地区建立大型的制造工厂和研发基地。
长期以来,特斯拉的自动驾驶方案一直基于NVIDIA Tegra/DGX硬件平台,不过今天,特斯拉突然抛出重磅炸弹,发布了自主研发设计的芯片——Tesla FSD。
晶圆代工龙头台积电年度最盛大的客户技术论坛-北美技术论坛,将于美国当地时间23日在加州圣塔克拉拉会议中心举行,今年适逢该论坛25周年,会中将揭示台积在先进逻辑技术、特殊技术、先进封装等各方面的创新突破。预计超过2,000位与会者参与,将展现台积长期维持的技术领导地位。
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