4月24日，三星电子宣布，将在未来10年内（至2030年）在包括代工服务在内的其逻辑芯片业务上投资133兆韩元 ，以期超越台积电，成为全球第一大芯片代工厂，并维持对英特尔的领先，坐稳全球第一大半导体厂商的宝座。

三星电子(Samsung Electronics)传2019年起，将重新启动大尺寸OLED电视领域的投资。三星显示器(SDC)位于忠清南道牙山汤井的产线，预计2019年上半完成量子点有机发光二极管(QD-OLED)电视面板产线架设，预计2019年下半起进入试产阶段。

英特尔（Intel）CPU 缺货情况持续，笔电代工厂普遍指出，缺货仍延续至今年第二季，Intel 24 日则透露，去年投入 15 亿美元扩大 14 纳米产能规划，有望在今年下半年逐步落实。

过去传统工业机器人适用于大量与标准化的作业流程，然随着少量多样的生产需求席卷制造业，传统工业机器人恐无法适应需要频繁更换产线的作业流程，因而促使市场对于协作型机器人的需求逐年增加。

位列全球5G设备商前三的诺基亚，遭遇“开年不利”。该公司今天公布了2019年一季度财报：营业亏损达5.85亿美元，亏损同比扩大56%；归属于母公司股东的净亏损（下称：归母净亏损）更是同比扩大了137%。

存储器循环暴起暴落，价格重挫和需求降温，让 SK 海力士（SK Hynix）第一季营益惨摔近 70%，为 2016 年第三季以来最糟表现。

一季度，全球第二大记忆芯片制造商利润创下2012年来的最大跌幅。公司预计DRAM芯片需求将从二季度起复苏。

焊接在PCB生产工艺中，是非常重要的环节，如果焊接不好，则整块版都不能使用。之前我们介绍了几种焊接的方法，还有哪些呢，继续来看看吧！

台积电7奈米先进制程产能利用率节节攀升，而且2019年下半可能再次吃紧的好消息一出，虽然大振台湾半导体产业士气，无奈台积电本身也只有7奈米产能吃紧。

本文的目的，是务实、简洁地盘点一番当前机器学习算法。文中内容结合了个人在查阅资料过程中收集到的前人总结，同时添加了部分自身总结，在这里，依据实际使用中的经验，将对此类模型优缺点及选择详加讨论

智能制造带来智能化生产与智慧机械发展，但理论上先进设备的智能化程度愈高，也带动用电量的增加，意谓着耗能将愈大，对于制造业者来说，如何妥善用电将是另一值得关注的焦点。

为什么要封装？就是元器件往PCB板上焊接时在板上的焊盘尺寸。这里我以AT89C51单片机为例来说明PCB封装的步骤及教程

4月24日消息，荣耀将于5月21日在英国伦敦发布荣耀20系列新机，在发布之前，令人意想不到的一幕发生了。