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FFC排线又称柔性扁平线缆，可以任意选择导线数目及间距，使联线更方便，大大减少电子产品的体积，减少生产成本，提高生产效率，最适合于移动部件与主板之间、PCB板对PCB板之间、小型化电器设备中作数据传输线缆之用。

许多FPGA设计使用嵌入式处理器实现控制。典型的解决方案是使用Nios这样的软处理器，虽然内置硬处理器的FPGASoC也变得很流行了。图1显示的是一个典型的Altera FPGA系统，其中包含了处理器和通过Altera的Avalon内存映射(MM)总线连接的各种外设。

成功的电路设计包括正确的热分析：在不同运行条件下会产生多少热量？是否会有组件超过额定值？通常，这个过程交由精通热分析的热/封装工程师负责。

一种新型可打印无芯片RFID标签。标签由在矩形介质板上蚀刻的多个按规律排列的直角型谐振器构成，标签结构对于多种极化方向的入射波都有着良好的稳定性。同时提出了一种新的无芯片标签编码方法，在不增加谐振器间相互耦合的前提下，使标签的编码密度增加了一倍。

由于计算机视觉的大红大紫，二维卷积的用处范围最广。因此本文首先介绍二维卷积，之后再介绍一维卷积与三维卷积的具体流程，并描述其各自的具体应用。

现在经常使用三种测试电路拓扑对运算放大器 DC 参数进行工作台及生产测试。这三种拓扑为 (1) 双运算放大器测试环路、(2) 自测试环路（有时称故障求和点测试环路）和 (3) 三运算放大器环路。