本文小编主要介绍的是高频板工艺流程，分别从开料、钻孔、表面处理（浸泡高频整孔剂）、孔化、图形制作转移、图形电镀等十八个方面的知识。

覆铜板又名基材，将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。它是做PCB的基本材料，常叫基材。 当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）。本文主要介绍的是高速高频覆铜板工艺流程，具体得跟随小编一起来了解一下吧。

本文主要介绍了双面电路板的相关知识，具体包括双面电路板工艺流程、单面电路板和双面电路板的区别、双面电路板怎么看、电路板正反面怎么区分等方面的知识。

煌牌自动设备有限公司于1995年开始研发和制造SMT生产线及自动化设备，产品远销英国、印度、巴西、澳大利亚及东南亚市场。起初公司总部设立在香港荃运工业中心，拥有自己的研发队伍并和香港高校联合开发各种高科技视觉定位技术，是国内目前唯一一家拥有机器视觉研究、直线电机研究、生产及中速（15000CPH）、高速（36000CPH）贴片机研究、生产的港资企业。

本文详细介绍了阻抗匹配的相关知识，具体包括阻抗匹配条件、阻抗共轭匹配、阻抗匹配分类、常见阻抗匹配的方式有哪些等方面的知识。

本文详细介绍了双面电路板的拆卸方法、印刷电路板的拆卸方法、双面电路板上IC拆卸详细步骤等方面的知识。

本文详细介绍了设计PCB布局图的要点、安装晶体谐振器的要点 。

本文详细介绍了LED智能照明控制方案设计、系统硬件设计及软件设计等方面的知识。

本文详细介绍了低频数字式的设计方案，其中具体包括：系统方案设计、系统方案的确定、系统硬件电路的设计、系统测量电路设计、系统软件的设计

本文详细介绍了光刻机的相关知识，具体包括光刻机是干什么用的、光刻机的分类、光刻机性能指标、掩膜对准光刻机光刻流程、光刻机曝光系统、光刻机对准系统等方面的知识。

小米已向港交所提交了上市申请，有望成为自2014年阿里之后的最大笔IPO，其创始人兼董事雷军表示小米要构建的绝不是一个封闭的商业帝国，其希望让全球消费者享受科技带来的美好生活，建立100家甚至更多的“小米”，而IPO将为他的这一目标提供巨大的助力。

消费互联网市场竞争格局和产业格局趋于成熟和稳定：过去20多年是消费互联网获得快速发展的黄金时代，主要呈现出少数获得巨大流量的企业成为创新主体，以流量变现，营销至上的虚拟经济为主要特征。

日前，微软和谷歌先后举行了开发者大会，前后相隔两天时间，这两大巨头的开发者大会由一个共同点那就是全程都在围绕着AI发力，巨头们AI霸主之争要开始了，谁主沉浮尚不可知。