Qorvo的QPD1013晶体管采用0.50 μm GaN-on-SiC技术。它采用具有成本效益的6.6x7.2 mm DFN（双边扁平无引脚）封装，与传统的金属陶瓷封装相比，可以实现更简单的PCB组装。

人工智能技术掀起了新一轮发展热潮。随着人工智能时代新计算的强大需求，正在催生出新的专用计算芯片。而芯片行业作为产业最上游，是人工智能时代的开路先锋。如今国内外人工智能芯片企业又有哪些，除了高通/寒武纪还有谁。

在诸多关于MicroBlaze软核处理器的例程中，往往都是使用JTAG下载然后借助SDK执行程序代码。然而无论是在项目展示还是实际应用中，我们都希望我们的设计可以即插即用，免去重复烧写的麻烦和必须使用SDK运行程序的限制。

随着新能源汽车高速发展，锂电池将得到充分的发展。提到新能源汽车，就不得不说下马斯克的特斯拉了。时尚的外形、百公里加速3.2秒、续航440公里，这些都是特斯拉Model S作为一款纯电动汽车所展示给人们的数据。

据外媒报道，谷歌致力于AR领域的Tango项目将于18年3月正式取消。了解更多智能终端行业信息,查找更多智能终端资讯文章,认准华强旗舰电子圈！

12月18日上午消息，来自国外媒体彭博社的消息称，三星电子将于明年2月推出旗下新一代旗舰智能手机S9，以此与苹果公司的iPhone X竞争。

今年9月，Ferrotec(中国)公司与杭州大江东产业集聚区签署投资协议，建设月产30万片8英寸半导体硅抛光片项目和月产20万片12英寸半导体硅抛光片项目，总投资60亿元。计划通过新投资项目的实施，形成8英寸和12英寸半导体大尺寸硅片的规模化生产能力。