半导体硅晶圆大厂合晶受惠于扩产以及报价走扬，营运表现将逐季走扬，尤其是8寸硅晶圆产品，在中国强力兴建8寸晶圆厂以及物联网等带动下，明年的报价将持续上涨，至于12寸产品，合晶则有把握年底前可拿到欧系客户的验证。至于硅晶圆大厂SUMCO传出扩产的规划，是否动摇产业的供需，合晶则认为，不是兴建新厂，不会影响产业供不应求的状况。.学习集成电路知识,了解更多集成电路资讯,认准华强旗舰电子圈！

手机芯片大厂高通（Qualcomm）抢进3D传感（3D Sensing）市场，将联手台积电、精材、奇景（Himax）等台湾地区厂商，年底进入量产。除了可在明年大量应用在非苹阵营的Android智能手机，长期可望扩及无人机及车用产业。

最新半导体和电子元件的全球授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics)，宣布即日起开始备货Maxim Integrated的MAX77650和MAX77651电源管理IC (PMIC)。

据外媒报道，手机配件厂商Nodus从供应链获得的消息显示，苹果即将发布的iPhone 8将放弃Touch ID指纹识别技术。Nodus正在为下一代iPhone设计手机壳。了解更多智能终端行业信息,查找更多智能终端资讯文章,认准华强旗舰电子圈！

8月11日，据中国网消息，有关微软Lumia及诺基亚手机的售后服务电话线路已被停用。《中国经营报》记者致电多家微软Iumia手机服务网点，被告知今年6月就已经不再受理微软手机售后服务。了解更多智能终端行业信息,查找更多智能终端资讯文章,认准华强旗舰电子圈！

近日，就三星对华为持有的“上行同步方法及装置”发明专利发起的专利无效宣告请求，国家知识产权局专利复审委员会做出决定：“宣告专利权部分无效，在华为2017年6月8日提交的权利要求1、2的基础上继续维持该专利有效。”

今年年底，川流不息的街头将迎来100余位“不速之客”，它们是英特尔组建的高度自动驾驶车队。相较于全球超过10亿的汽车保有量，这100余辆汽车也许只是沧海一粟，却意味着英特尔将掀起自动驾驶领域的又一波浪潮。

武汉海康存储技术有限公司（以下简称海康存储）携手西部数据（WD）在广州举办了夏季新品发布会，该发布会主题为“漫步你的个人云端”，海康存储的个人私有云存储产品H100正式发布。

美高森美宣布与为资料中心伺服器和储存系统提供高性能端到端智慧互联解决方案的Mellanox，以及提供端到端产品生命週期解决方案的全球领导厂商Celestica合作，开发用于网路互联NVM of Fabric(NVMe-oF)应用的独特参考架构，作为美高森美加速生态系统专案的一部分。美高森美的加速生...

KLA-Tencor公司宣布推出全新的FlashScanTM空白光罩*检测产品线。自从1978年公司推出第一台检测系统以来，KLA-Tencor一直是图案光罩检测的主要供应商，新的FlashScan产品线宣告公司进入专用空白光罩的检验市场。光罩坯件制造商需要针对空白光罩的检测系统，用于工艺开发和批...